半导体
Semiconductor
以半导体材料主要是硅为主生产加工而成晶圆再模封后的集成电路（IC-integrater curcuit），其中还包括pcb基座等，IC80%是半导体材料，剩下为pcb陶瓷等。
硒晶圆--->晶片（单元）
产业
光刻
镀膜--->曝光--->显影（清洗）--->刻蚀--->镀膜
其中光刻胶就是光阻剂。
光刻胶是曝光后光罩的电路图迁移到其上，然后被光阻剂被除掉的部分会显出镀层材料，然后刻蚀镀层材料（将电路图从光阻层移植到镀层）
宽度
半导体单个晶片内部的晶体管的栅极宽度（电路的物理宽度）
28nm---->14nm(中芯)---->10nm---->7nm----->5nm（台积电）
为何降低宽度？
- 降低成本，单个晶片制造成本下降40%。
- 电流传输距离更短。
制造成本
IC设计：IC制造：IC封测 = 5：3：2
产业转移
主要半导体企业
产业转移
低附加值产业（IC制造、封测）：美国--->日本----->韩台----->中国大陆（21世纪）
五行
硅：土
晶体管：火
火土属性
