摘要：
【参考】韦东山 教学笔记 最简单的bootloader的编写步骤： 1. 初始化硬件：关看门狗、设置时钟、设置SDRAM、初始化NAND FLASH2. 如果bootloader比较大，要把它重定位到SDRAM3. 把内核从NAND FLASH读到SDRAM4. 设置"要传给内核的参数"5. 跳转执 阅读全文
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i2c_add_driver i2c_register_driver driver->driver.bus = &i2c_bus_type; driver_register(&driver->driver); list_for_each_entry(adapter, &adapters, list) 阅读全文
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1. 框架1.1 硬件协议简介1.2 驱动框架1.3 bus-drv-dev模型及写程序a. 设备的4种构建方法a.1 定义一个i2c_board_info, 里面有:名字, 设备地址 然后i2c_register_board_info(busnum, ...) (把它们放入__i2c_board_ 阅读全文
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1 .text //指定了后续编译出来的内容放在代码段【可执行】 2 .global //告诉编译器后续跟的是一个全局可见的名字【可能是变量，也可以是函数名】 3 _start /*函数的其实地址，也是编译、链接够程序的起始地址。由于程序是通过加载器来加载的， 必须找到_start名字的函数，因此_ 阅读全文
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将博客搬至CSDN 阅读全文
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画封装的步骤 打开 pad designer through 通孔 single 表贴 在焊盘设置时，soldermask层要比pastmask大0.1毫米 焊盘完成后 打开 pcb editor Allegrol pcb designer XL file -> new 新建封装 setup ->d 阅读全文
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Slikscreen_Top ：顶层丝印层 Assemly_Top ：装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小，这一点很多人都没真正搞懂！也可 阅读全文