摘要：
画封装的步骤 打开 pad designer through 通孔 single 表贴 在焊盘设置时，soldermask层要比pastmask大0.1毫米 焊盘完成后 打开 pcb editor Allegrol pcb designer XL file -> new 新建封装 setup ->d 阅读全文
摘要：
Slikscreen_Top ：顶层丝印层 Assemly_Top ：装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小，这一点很多人都没真正搞懂！也可 阅读全文