Cadence画封装的步骤

画封装的步骤

打开 pad designer

      through 通孔

      single  表贴

     在焊盘设置时，soldermask层要比pastmask大0.1毫米

     焊盘完成后

打开 pcb editor

    Allegrol pcb  designer XL

    file -> new  新建封装

    setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor

加入零件焊盘引脚

     layout ->pin           connect  有电器连接的    mechanical 无电器连接的

     padstack   找到需要使用的焊盘

copy mode -> rectangular  直线排列

   x   2       两焊盘之间的距离       right

                                                         

   y  1

rotation  旋转

pin  当前引脚编号  inc  增量

text  block引脚上字体大小

offset 字体偏移

 

创建封装

必须项

1 引脚      焊盘的         add->pin

                                add -> line        package->geometry  assembly_top 

                                         放置焊盘和元件边框

2 图形边框 外形          add ->line        package->geometry    silkscreen_top     

     

3 place bound           add-> rect        package ->geometry place_bound_top

4 参考编号   (丝印层  要  白色)   

                                   layout-> labels -> refdes 

  在装配层和丝印层加上    assembly_top

                                        silkscreen_top

.psm 元件封装数据文件

.dra 绘图文件

 

 

flash

焊盘是热风焊盘的一种，具体的是：Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
主要作用是：1、容易焊接；
                2、防止虚焊。 

BGA 

    焊盘大小为球的80%  

 

shap

    用来画铜皮的