会员
周边
众包
新闻
博问
闪存
赞助商
所有博客
当前博客
我的博客
我的园子
账号设置
简洁模式
...
退出登录
注册
登录
凡走过必留下痕迹,学点什么都是有用的!
博客园
首页
新随笔
联系
订阅
管理
2015年9月17日
PCB Design_经验之谈
摘要: 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者...
阅读全文
posted @ 2015-09-17 09:48 CSLG_BJF
阅读(306)
评论(0)
推荐(0)
编辑
公告