PCB设计经验小总结

1、单层板贴元件尽量采用大封装

波峰炉是整个板子浸在溶解的锡上，不适合焊接高密度元件，所以单层板不能放置焊盘间距小的元件（后续单层板不再用0402、0603封装的元件）。

 

目前的单层板FR-1不能通过回流焊炉焊接，因为此炉温度较高，持续时间长，过炉后会严重变形（下图），所以此类板工艺同样用贴片机帖装，点红胶固定，然后波峰炉焊接。

2、在开发板5mm内不设计元件，因为pcb的导轨宽度为3mm

预留工艺边宽度：统一要求至少保留5mm

 

 3、托架护具，开口的地方是需要焊接的，保护的地方是底面贴好的贴片元件

4、单层板，手插件单个焊盘容易起皮怎么办？

单层板单个焊点会在过炉方向做延伸焊盘设计

5、PCB红胶工艺：https://www.zhihu.com/question/304785750/answer/550381964

SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。

6、HDMI、LVDS走100欧姆差分阻抗线。

USB走90欧姆差分阻抗线。

7、PCB表面处理工艺及管控

表面处理工艺：无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、松香、OSP

 

 8、挠（náo）性PCB板

挠性线路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC）

PCB有以下两种的划分类型。按层数分为：单层板、双层板、多层板。按照结构可分为：刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板；

刚性PCB与挠性PCB的直观上区别是挠性PCB是可以弯曲的。