《将博客搬至CSDN》

摘要: 因个人原因,因此将博客搬至CSDN。 阅读全文
posted @ 2023-12-08 13:40 小黄豆先生 阅读(7) 评论(0) 推荐(0) 编辑

vivado仿真波形与配置文件的保存

摘要: 一、波形文件与配置文件的说明 1、波形数据库文件(.WDB),其中包含所有的仿真数据。是vivado自动保存的文件; 因为.WDB文件自动保存的名称是一样的。如果想保存多次仿真的.WDB文件,在仿真完成后到xsim文件目录下将.WDB文件重命名,这样下一次仿真就不会覆盖这个.WDB文件。 2、波形配 阅读全文
posted @ 2023-07-26 17:37 小黄豆先生 阅读(2471) 评论(0) 推荐(0) 编辑

Quartus+Modelsim联合仿真

摘要: 软件版本:Quartus II 18.1 Standard Edition + ModelSim SE-64 10.1 1、设置Quartus中各仿真软件exe的安装路径 选择tool—》options—》General—》EDA Tool Options,在ModelSim一栏填写Modelsim 阅读全文
posted @ 2023-03-20 10:48 小黄豆先生 阅读(1979) 评论(0) 推荐(0) 编辑

Xilinx-英文缩写

摘要: BEL: Basic Element of Logic, BEL是最底层的基本元素,也可以叫atomic unit(原子单位),BEL是FPGA中最小、不可分割的组件。 ACP:Accelerator Coherency Port,加速器一致性接口。 AMBA: Advanced Microcont 阅读全文
posted @ 2023-02-20 10:13 小黄豆先生 阅读(192) 评论(0) 推荐(0) 编辑

HDMI基础知识

摘要: 小插曲: HDMI代表TV阵营(2002年发布,抢占市场先机) DP1.2/1.4/2.0代表电脑阵营(2006年发布,电脑厂家不想受制于TV) 由来: HDMI(High-Definition Multimedia Interface)称为高清晰度多媒体接口,是首个支持在单线缆上传输不经过压缩的全 阅读全文
posted @ 2023-01-22 15:51 小黄豆先生 阅读(3398) 评论(0) 推荐(0) 编辑

Verilog仿真遇到的问题

摘要: 1、Vivado 15.4仿真时编译没有报错,但是仿真不成功,逻辑很简单,full为高电平时,rd_en要拉高,但全程没有拉高! 检查语法发现语句" else if( empty == 'b1); "多了一个分号“ ;‘,愚蠢了。 2、前辈指点reg变量不要跨always块赋值,确实,这样容易“打架 阅读全文
posted @ 2022-12-10 22:43 小黄豆先生 阅读(778) 评论(0) 推荐(0) 编辑

Quartus II 17.1新建一个流水灯

摘要: 诸图排序:从左到右,从上到下 一、软件设置 1、新建工程并添加FPGA芯片 2、新建.v文件并添加至顶层实体 3、元器件特性设置 4、分析与阐述(生成网表文件) 5、引脚分配 6、编译(包含分析与综合) 二、程序下载 1、选择烧录器 2、添加烧录文件 3、下载 阅读全文
posted @ 2022-07-24 18:22 小黄豆先生 阅读(256) 评论(0) 推荐(0) 编辑

数字图像处理之直方图处理——a cute dog huang

摘要: 关于图像处理的知识,确实很棒,在此感谢:https://blog.csdn.net/mary_0830/article/details/89003488 直方图处理概念灰度级范围为[0,L-1]的数字图像的直方图是离散函数h(rk)=nk,其中rk是第k级灰度值,nk是图像中灰度为rk的像素个数。在 阅读全文
posted @ 2022-03-03 23:06 小黄豆先生 阅读(561) 评论(0) 推荐(0) 编辑

没事常看看-电路

摘要: 先说是不是,再回答为什么 重大问题的解决方案永远不可能在产生这个问题的维度上出现! 你不可能在制造问题的维度上解决问题——爱因斯坦 1 kHz * 1 ms=1 1 MHz * 1 us=1 1 GHz * 1 ns=1 项目计划-schedule: EVT(Engineering Verifica 阅读全文
posted @ 2022-01-20 23:07 小黄豆先生 阅读(323) 评论(0) 推荐(0) 编辑

遇见的封装

摘要: BGA:Ball Gate Array,球栅阵列封装,eg:N501、N510、N502-5,PBGA,Plasric BGA,塑封BGA,对应的有Ceramic BGA,陶瓷BGA COB:chip on board,板上芯片封装,牛屎芯片 CSP:chip scale package,芯片级封装 阅读全文
posted @ 2021-12-28 22:56 小黄豆先生 阅读(413) 评论(0) 推荐(0) 编辑