PCIe系列专题之三：3.0 数据链路层概述
一、故事前传
之前我们讲了对PCIe的一些基础概念作了一个宏观的介绍，了解了PCIe是一种封装分层协议（packet-based layered protocol),主要包括事务层（Transaction layer), 数据链路层（Data link layer)和物理层（Physical layer）。
较为详细解释请见之前的文章：
1. PCIe技术概述；
2.0~2.8 PCIe Transaction layer事务层详细解析；
二、数据链路层概述
之前的文章中，我们提到"在PCIe体系结构中，数据报文首先在设备的核心层(Device Core)中产生，然后再经过该设备的事务层(Transaction Layer)、数据链路层(Data Link Layer)和物理层(Physical Layer)，最终发送出去。而接收端的数据也需要通过物理层、数据链路和事务层，并最终到达Device Core。"
从上图中，我们也可以明显的看到，Data Link Layer在PCIe总线中处于承上启下的作用，保证来自事务层的TLPs在PCIe总线中正常的传递。
在发送端，当Transaction Layer事务层的TLPs传进来时，Data Link Layer会在TLP前后两端分别加上Sequence以及LCRC部分。
在接收端，数据链路层接收到TLP报文之后进行拆解，剥离Sequence和LCRC部分，再传送至事务层。
此外，数据链路层使用了Retry与监控机制(Ack/Nak)来保证数据传输的一致性和完整性。
来自事务层的TLPs，再加上前缀Sequence和后缀LCRC之后，会首先暂存在数据链路层的TLP Retry Buffer，然后再发送至接收端。发送端会根据接收端传到的Ack/Nak DLLP决定是否需要重新发送TLP。如果不需要重新发送，则将其从TLP Retry Buffer里清除。
注意: DLLP不同于TLP，是产生与数据链路层，中止与数据链路层。DLLP并不是有TLP加上Sequence和LCRC组成的，具有单独的格式。
后续会对数据链路层的DLLP结构以及Ack/Nak进行详细的介绍，敬请期待！谢谢！
