【电子硬件专栏】焊接0.5mm间距fpc座的方法总结 & fpc座的分类
方法一：焊盘先上锡法
链接：https://www.bilibili.com/video/BV1Bx4y1x7wn/
方法步骤：
1. 先不上fpc座，在PCB板上涂锡膏和焊油，用烙铁融化掉(多余的锡去掉）
2. 再上fpc座，并对齐焊盘，两边大焊盘固定住。
3. 然后再上一层焊油，用烙铁再焊一遍。
思路大体和这位网友一样：
或者上述过程中的烙铁相关的操作也可以用加热台实现（注：最好用低温锡膏）：
上面这个视频我实操成功了，就是其中一个细节需要注意——PCB板焊盘涂上锡膏，放上加热台之前，不要放fpc座；放在加热台后，等锡膏融化了，用镊子夹断0.5mm焊盘中间的连锡，然后再放fpc座。
方法二：堆焊锡法
助焊剂分为脂溶性助焊剂和水溶性助焊剂，尽量使用水溶性助焊剂(比较好清洗）
方法步骤：
1. 上fpc座，并对齐焊盘，两边大焊盘固定住。
2. 然后将fpc座的引脚上满锡（几乎堆满的程度）
3. 然后上一层焊油，用烙铁拖焊走多余的连锡。
思路大体与这位网友一样：
或者上述拖走多余的连锡也可以用吸锡带、铜线的办法，见下图：
方法三：低温锡膏+热风枪
1. 焊盘上好低温锡膏。
2. 用热风枪（300℃左右）融化锡膏，引脚之家的连锡用镊子勾去。
方法四：用烙铁尖头一个引脚一个引脚点焊
链接：https://www.bilibili.com/video/BV1zbxKeBEdf/
方法四：买质量好的焊锡、锡膏、助焊剂
扩展：贴片式fpc座的分类
1. 按引脚间距：FPC/FFC插座引脚间距分别有:0.3/0.5/0.8/1.0/1.25/2.54mm，
2. 按接触点分类： 分为上接式， 下接式和双接触式。主要看连接器与金手指接触面是在上面还是在下面，如果在上面就为上接，在下面就是下接，翻盖的一般是下接。
如何区分上下接？
把座子平贴在板子上，如果黑色的拉杆在下面部分，而且金手指在上面部分，就为之上接，主要是看连接器与金手指接触面是在上面还是在下面了，如果在上面就为上接，在下面就为下接。
普通翻盖的一般都是下接的，目前有一种是前插后掀式的是双面接的，也就是上下都有凸点，都可以起到接触的。
作者：嘉立创FPC
链接：https://www.zhihu.com/question/658718113/answer/3528239409
来源：知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
3. 按机械固定方式分类：分为翻盖式，抽拔式（抽屉式）、插拔式，
- 插拔式FPC连接器：采用可插拔的方式连接柔性电路板和PCB板，具有易于更换、维修方便等优点，但同时也存在连接可靠性问题；
- 翻盖式式FPC连接器：通过按压盖子的方式将柔性电路板和PCB板连接在一起，具有更高的连接可靠性；
- 无锁式FPC连接器：通过两个端子的接触点的压力将柔性电路板和PCB板连接在一起。
4. 按与PCB的角度分类：分为立式，卧式。
5. 按有无盖子分类：FPC连接器可以分为ZIF（零插力）型和非ZIF型。ZIF型连接器的插座部分通常采用双重连接结构，在插座和插头之间具有适当的压缩和夹紧力，使得柔性线路板可以保持稳定的接触。而非ZIF型连接器的插座部分则采用单重连接结构，需要依靠插头的外力来保证接触的稳定性。
