pcb下单——从嘉立创到捷配
背景
捷配的厂子在杭州，比嘉立创的近，因此最近开始用捷配下单。注意到下单界面的参数有一点不同，可以概括为以下几点：
- PCB/Gerber文件上传时机：嘉立创先导入文件再下单，而捷配是先下单（板子长宽需要自己填）再上传文件。
- 嘉立创默认有铅喷锡，捷配默认无铅喷锡（这一点给捷配点赞）
- 嘉立创的工艺极限值中的最小线宽/线隙无需自己选（最小线隙为4mil），而捷配是需要自己选的（默认为10mil）
正文
1. 需要自己填写板子的尺寸（嘉立创会自己识别），最小数量为3（嘉立创为5）
2. 有订单阶段选项
3. 阻焊颜色：
目前仅绿色、冷白色支持免费券，其他阻焊：48-148元
4. 焊盘表面处理
有意思的地方来了：捷配默认为无铅喷锡（免费券无铅喷锡有效，不支持有铅喷锡：需支付37元）
5. 工艺极限值（重点！！！）
5-1. 最小线宽
捷配自己可以选择最小线宽/线隙，默认为10mil（嘉立创的工艺中最小线宽/线隙不用自己选）
其中最小线宽：6mil以上免费券免费，5mil及以下收费
另外，捷配的工艺参数网站写着最小线宽为4mil，不知道3和3.5mil怎么做的？？？
图 捷配工艺参数
附：嘉立创工艺如下：1oz铜厚为最小线宽4mil（下单时默认）
图 嘉立创pcb最小线宽（默认1oz铜厚）
可见嘉立创4mil的工艺（1oz铜厚下），能免费打样还是很良心的。
5-2 最小孔径
捷配：0.25以上免费，以下免费（有免费券的情况）
嘉立创工艺：0.3mm以上
另外，嘉立创选择0.25时会有以下提示：
会增加以下服务：四线低阻过孔（全部测试）：价格100元
过孔塞油: 价格100元
参考资料：
1. 嘉立创PCB工艺参数：https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
2. 捷配PCB工艺参数：https://www.jiepei.com/capabilities.html
附：捷配PCB的重要工艺参数（2024/8/18更新）
| 最小线宽 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于4mil |
| 最小间隙 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil线距，间隙尽可能大于4mil |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 过孔单边焊环 | ≥0.153mm（6mil） | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
附：嘉立创PCB重要工艺参数（2024/8/18更新）
|
最小过孔/焊盘
|
单面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
双面板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) 多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) ① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上 ② 最小孔推荐0.2mm以上 ③ 双面板 非常规 孔径，过孔需塞油墨（树脂） |
 |
|
最小线宽/线隙（1oz）
|
单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多层板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA处局部线宽可做3mil |
 |
|
焊盘边到线边间距
|
≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm
|
 |
|
锣边成型
|
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.2mm ③ 锣边外形公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ④ 精锣板单片长宽尺寸≥50*50mm(精锣需要不同方位3个定位孔，直径≧1.5mm) ⑤ 铝基板/铜基板最小锣槽宽度1.6mm |
 |
|
锣边成型
|
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.2mm ③ 锣边外形公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ④ 精锣板单片长宽尺寸≥50*50mm(精锣需要不同方位3个定位孔，直径≧1.5mm) ⑤ 铝基板/铜基板最小锣槽宽度1.6mm |
|
|
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm
② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6mm） ③ 默认采用0间隙拼板（只需要V割两条边的，另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙，以便锣开） ④ V割最小拼板尺寸：70mm 最大拼板尺寸：475mm ⑤ 相邻两条V割线间隔3mm(极限2mm) |
 |
|
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
附：PCB敷地铜皮距离板框间距：推荐15mil
整个电路板一般敷地铜皮设置间距应该多少合适呢？有木有什么大厂的指导书之类的？或者理论指导类的书籍可以学习参考
| Altium designer官方给的建议是>=0.03mm 或12mil。 |
带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。
如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil。即可达到板边内缩20mil的效果。同时也去除了器件内可能出现的死铜。如下图所示。
范围：12、15----20----30mil（0.3~0.75mm)
