PCB 表面工艺缩写收集 （PCB Surface Finish）(2020-04-27)[12.68%]

PCB 表面工艺缩写收集 （PCB Surface Finish）

不同的工艺价格也不同，以下三种最贵的是沉金。

表面抗氧化板 OSP

为了防止 PCB 焊盘氧化会在表面喷一层抗氧化剂，在高温时会分解，不会影响到焊接。

喷锡 HASL

线路板腐蚀后会喷一层锡，为了更好的焊接。

沉金 ENIG

一些金手指或邦定 IC 一定要用沉金。
因为金手指可能经常插拔，为了更可靠的连接。

镀金

可焊性比沉金差点。

日志

2020-03-14 笔记
2020-04-27 加入镀金