SMO.ERF的36个ERF变量

 

 

v_pad_proximity    =       15  控制距离的ERF,和老的SMCC是一样的

系统通常使用测量features时使用的距离为: pp_opt_clearance+pp_opt_coverage+pp_opt_bridge 参数设定的值的或小于之,如果指定了这个参数则会用这个参数代替它们三个的和。(就是genesis搜寻问题的半径)

v_sym_res          =     0.25  精度

v_sm_top_layer_name = create_topres   TOP层名

v_sm_bottom_layer_name = create_botres  BOT层名

v_use_mask_layer   =       yes  # no  此处还是要和层的属性配合才能有效

允许用户通过 相关层的属性来定义mask 层(参照
层)

v_reduce_clear_if_shave_failed =  no 如果不能够削掉那么就减小ring

v_enlarge_pth      =        0  这个值是在优化之后额外要加大的值

v_enlarge_via      =        0

v_enlarge_npth     =        0

v_enlarge_smd      =       0

v_npth_clear_always =      yes

如果设置为YES,不管不贯孔是否有铜箔都会加上并优化一个拒焊窗口,如果设置为NO则原稿有拒焊窗口时才会被优化处理,原稿没有拒焊窗口是不会添加新的拒焊窗口以及优化的!

v_max_oversized_clearance =   5  原稿比优化ring大这个值,不会进行任何操作

                            如果原稿RING有一边比这个值大,则不会对这个原稿做任何修改

v_use_orig_pad_shape =      yes

                            如果设置为yes,则任何可能改变这个原稿拒焊形状的削减都不会允许。如果设置为no这个削减是允许的。

v_use_orig_sm_clearance = yes

设置为YES时,修改是以原稿为基础的,设置为NO时,不考虑原稿拒焊,直接按照对应外层pad形状生成

v_use_rounded_corners = no 是否圆化方形矩形拒焊的角

                            设置NO的话,方的还是方的拒焊

                            设置YES时,方的会变圆角

v_do_small_clearances =  no  设置yes是将会处理小于外层pad的拒焊窗口

v_grow_small_clearance_pth =       -1

v_grow_small_clearance_via =       -1

v_grow_small_clearance_npth =       -1

v_grow_small_clearance_smd =       -1

v_small_smd_clearance_handle_mode =  1 三个选项处理比SMD的小拒焊窗口 

该参数有三个选项用于处理小的smd pad,(v_grow_small_pads_smd>=0)                              0 表示直接将原来的拒焊窗口加大由v_grow_small_pads_smd参数设定的值,而不考虑相应的SMD pad。                                                                                                         1    根据SMD pad 减小拒焊窗口v_grow_small_pads_smd设定值,使得SMD和拒焊窗口Gasket(即:拒焊比外层pad小)                                                                                                2  按照 Smd pad 加大拒焊窗口,加大大小为v_grow_small_pads_smd设定的值。

v_smd_row_pitch_range_to_replace =  -1 : -1

当要用上面的参数时,这儿ERF变量定义最小和最大pitch间距(pitch为pad的间距)  v_smd_row_pitch_range_to_replace =  -1 : -1
这里的参数后面跟两个值,中间有":"分隔开,如果要屏蔽这个功能,则设置为"-1",左边的为最小值,右边的为最大值。  总共有4种可能的联合:                                                         1)  X: -1  表示所有pitch大于X的smd编组,拒焊窗口会被优化成一个整块                     2)-1:y  表示所有pitch小于y的smd编组对应拒焊窗口会被优化成一个整块                        3) x:y 表示所有pitch 介于X和Y的smd编组对应拒焊窗口会被优化成一个整块            4)-1:-1 表示 禁止这个算法

 

v_smd_row_clearances_replace_mode =        0

                              定义SMD整体拒焊窗口的替换方式:
                              设置0时 所有:PITCH小于 

v_max_smd_row_pitch_to_replace的SMD

设置1时,只替换原稿拒焊窗口有重合的SMD

ROW,用一个整条代替。

 

v_smd_row_max_space = 0

                            定义另外一种SMD拒焊窗口的过滤方式 设置0

表示屏蔽之

v_handle_same_size_as_small =no

                            定义处理拒焊窗口同外层pad同大的方式:

                            设置yes时,按照小pad的处理方式

                            设置no时,将按照需要优化的方式,加大之。

v_replace_donut_by_circle = no

是否将donut的pad,改成一个整环。  
 =yes 就替代   = no 不替代

v_overlap   =   0.5        重复区域大小

v_shave_same_net   =       yes 同一net是否削减

                            设置为YES时,系统将对同一net上有拒焊RING和修露线冲突的地方进行削减的操作。如果设置为NO,这对此种情况不做削减。

需要再做一个model此处是no的!因为我们不能预料各种资料在这些值下的后果

v_max_shaves_to_surface =        8 修surface的最多次数

                              值越高运行时间越长

v_use_polygon_shaves =      yes 使用多边型的方法修

v_same_net_bridge_mode =        1

                              定义处理同一net的两个拒焊窗口间的拒焊线问题的方式。
0 用个正片把两个拒焊窗口联在一起。
1 用一个负片修,以保证它们的间距(拒焊线)
2 不处理这个地方

v_same_net_bridge_factor =      1.0

v_min_neg_bridge_size =        0

v_join_smd_clearance_on_min_violation  =    false

v_shave_pth_for_smd_bridge =       no  YES的话就朝PTH孔方向修了

v_shave_via_for_smd_bridge =       no  YES的话就朝VIA孔方向修了