02 2025 档案

摘要:【硬件相关】 HBM3e:HBM3e是HBM(高带宽内存)技术的迭代升级版本,属于HBM3的扩展。它采用3D堆叠封装技术,将多个DRAM芯片垂直堆叠,通过硅互连通道传输数据,大幅提升带宽和容量,同时降低功耗。 迭代背景:HBM系列从第一代(HBM)到第五代(HBM3e)持续升级,每一代都提高了处理速 阅读全文
posted @ 2025-02-13 09:42 Cong0ks 阅读(11) 评论(0) 推荐(0) 编辑

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