摘要：多层板外层加工工艺介绍 1 制程目的 经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。 2 制作流程 铜面处理→压膜→曝光→显像。 2.1 铜面处理 详细资料请参考4.内层制作。 2.2 压膜 2.2.1干膜介绍 干膜(dry film)的构造见图8.1，1968年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后，PCB的制作就进入另一纪元... 阅读全文

摘要：半固化片相关特性及其指标 普通半固化片是用于线路板多层板的制作，根据其Tg（玻璃态转化温度）温度的不同分为普通Tg和高Tg，普通Tg>=130度高Tg>=170度。其燃烧特性符合UL94 V－0级。 固化片以其玻璃布的型号区分，最常见的型号分别有7628、2116、1080。其外观要求表面光滑、无杂质、无皱褶、无鱼眼。其性能如下。 性能 玻璃布型... 阅读全文