集成美的模组SDK接入

5. 集成美的模组SDK接入

#5.1 产品信息配置

5.1.1 技术评估

结合产品的情况和自身的研发实力选定合适的接入方式。

美的模组SDK对模组芯片及编译环境有要求，开发者按下表自行进行技术评估，均满足要求才可选用集成美的模组SDK的接入方式。

1、无线SDK接入评估

评估检查项	要求	是否必须满足
MCU速率	主频≧100MHz	否
预留给SDK的FALSH空间	用户可使用空间≥512KB	是
预留给SDK的RAM空间	用户可使用空间≥64KB	是
编译环境	linux环境gcc	是

2、无线+BLE SDK接入评估

评估检查项	要求	是否必须满足
MCU速率	主频≧100MHz	否
预留给SDK的FALSH空间	用户可使用空间≥512KB	是
预留给SDK的RAM空间	用户可使用空间≥128KB	是
编译环境	linux环境gcc	是

3、单BLE SDK接入评估

评估检查项	要求	是否必须满足
预留给SDK的FALSH空间	用户可使用空间≥20KB	是
预留给SDK的RAM空间	用户可使用空间≥7KB	是
编译环境	keil或linux环境gcc	是

5.1.2 在开发者平台创建产品

参考帮助文档 (opens new window)，先注册成为开发者平台的开发者。

登录开发者平台 (opens new window)，点击工作台右上角的"创建智能产品"入口，按照指引完成产品创建。

5.1.3 云端配置

在开发者平台配置配网信息。

#5.2 产品接入开发

5.2.1 通过开发者平台获取开发资料

开发者平台的开发界面已提供常用开发资料的获取链接，如开发资料不全，可提交工单获取。

5.2.2 采购通信模组样品

按需采购通信模组样品。

5.2.3 设计产品硬件

设计硬件产品，适配美的IoT平台接入方案。

5.2.4 开发产品固件

1、提供芯片datasheet、编译工具链、编译参数及编译示例

开发者填写《M-Smart SDK静态库申请表》，然后通过工单申请模组SDK。申请表及编译工具链等作为附件添加到工单中，如果文件太大无法上传，请提供云盘下载链接。

2、美的方编译出模组SDK

美的IoT平台编译出模组SDK，通过工单返给开发者，并提供模组SDK详细指导文档。

3、集成模组SDK开发模组固件

开发者集成美的模组SDK开发出模组固件。

5.2.5 定义功能

通过物模型配置或编写Lua脚本的方式，完成功能定义。

5.2.6 插件页开发

参考插件页开发指引 (opens new window)完成插件页开发。

5.2.7 沙箱环境联合调试

在沙箱环境完成联合调试，满足美的硬件产品接入要求。

#5.3 产品上线

5.3.1 提交上线申请

联合调试完成后，提交测试报告，申请上线。

5.3.2 美的IoT平台审核

美的IoT平台审核通过后，产品自动上架生产环境，即完成正式发布。

5.3.3 产品量产

产品发布成功后，即可安排量产。