摘要：
中国公司“芯”思不减，继百度发布昆仑芯片、阿里成立平头哥之后，华为在10月10日的全联接大会上公布了两款AI芯片，昇腾310和昇腾910，预计在2019年二季度面世。 华为轮值董事长徐直军在会上表示，华为将打造面向云、边缘和端等全场景全栈解决方案，包括芯片、学习框架和应用等全堆栈方案。 在华为的芯片 阅读全文
摘要：
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