Yano_nankai

摘要： 版本号版本代号英文版本代号中文发布日期API号Android L2014.6.2620Android 4.4KitKat奇巧巧克力棒2013.9.419Android 4.3Jelly Bean果冻豆2013.7.2518Android 4.22012 10.3017Android 4.1.2201... 阅读全文

摘要： 本文使用的是word2007，在网上查阅资料，可以使用如下方法：1. 插入一个1行1列的表格，然后将代码写在里面，完成之后选中表格；2. 将样式改为"HTML代码"。其实只是应用了word中的HTML样式，同时可以将表格的底纹改成"5%灰色"。"HTML代码"可能比较难找，具体方法如下（以word2... 阅读全文

摘要： PADS生成贴片文件 VIEW-BOTTOM VIEW能够使Bottom层正常显示。 1. pastmask_top->Output Devices->Device Setup… 2. 进行打印设置 3. 对层进行设置 4. 设置效果如下图所示： 5. 生成BOM表，对于不贴的元器件，不要有REF标号。 注：在生成钢网文件的时候，不需要通... 阅读全文

摘要： PADS CAM光绘输出文件设置 在使用PADS完成电路板的设计后，通常还需要在CAM350中经过一些处理生成Gerber文件，交给制板厂商进行电路板的生产，这就要求在PADS中设置生成CAM文件，然后导入到CAM350中进行处理，再导出送给制板厂商进行电路板制作。 1. File->CAM 2. Add… 3. Document Type选择所对应的层 4. ... 阅读全文

摘要： PADS经验总结 1. 快捷键z+数字，能够快速查看相应层；直接z，会显示所有层； 2. 快捷键l+数字，在走线时能够快速切换层； 3. setup->design Rules能设置线宽，DRC规则以及网络线宽； 4. Drafting Toolbar->Board Outline and cut out能够设置板子的外形尺寸； 5. Drafting Toolbar->Co... 阅读全文

摘要： 1. 最常见的两种封装：针脚式元件封装和SMT(表面贴装技术)。 DIP 双列直插封装 芯片载体封装 SMT元件封装 2. 元件封装的编号 元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。 3. 助焊膜和阻焊膜 助焊膜：Top Solder，涂在焊盘上，提高可焊性能，在绿色板子上是比焊盘略大的浅色圆。 阻焊膜：Bottom Paste Mask，为了使制成的板子适应波峰... 阅读全文

摘要： -- VR1201 Color Filter LCOS MicrodisplaysQVGA (320*240 Pixel) Color Filter LCOS Microdisplays-- VR1301 Monochrome LCOS MicrodisplaysQVGA (320*240 Pixel) Monochrome LCOS Microdisplays-- VR... 阅读全文

摘要： Java Usage example:myMenuItem.setIcon(android.R.drawable.ic_menu_save);Resource Usage example:android:icon="@android:drawable/ic_menu_save"alert_dark_... 阅读全文

摘要： 文章部分内容参考：http://blog.csdn.net/barryhappy/article/details/7392326总结：1. event.getX()可以得到x的坐标，里面的参数0表示最开始的触摸；参数为1时表示第二个触摸点；2. MotionEvent.ACTION_DOWN：在第一... 阅读全文

摘要： 所有结果均是参考百度文库：http://wenku.baidu.com/link?url=Vyc2wB3Hl_LDtpp7JsVN_-MVGqw6Is1QyTfo2Yrl6jiWoU6G_kJ2I1w8x05qsJIpSCKWXtU_7Z0T2fuQwsc8t585BJr27Ijq2zPPietinjO首先介绍了几种常见的数字图像边缘检测算法，然后给出检测结果，并给出matlab代码。 R... 阅读全文