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2014年7月27日
2014_07_27_封装形式
摘要： 1. 最常见的两种封装：针脚式元件封装和SMT(表面贴装技术)。 DIP 双列直插封装 芯片载体封装 SMT元件封装 2. 元件封装的编号 元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。 3. 助焊膜和阻焊膜 助焊膜：Top Solder，涂在焊盘上，提高可焊性能，在绿色板子上是比焊盘略大的浅色圆。 阻焊膜：Bottom Paste Mask，为了使制成的板子适应波峰... 阅读全文
posted @ 2014-07-27 10:11 Yano_nankai 阅读(417) 评论(0) 推荐(0) 编辑