摘要：一个项目算是告于段落，其中硬件学到了不少知识，软件调试也取得了很大进展。现在把硬件的一些经验总结一下。 1. 芯片电源接入之前，最好放一个磁珠。 2. 电源打孔时，应该多打几个孔，同时孔不要太小。 3. 重要的芯片或者接插件，布局好之后，右击lock锁定。 4. 主控芯片的电容，最好在其背面。 5. Top和Bottom之间的连线，不要平行。 6. 打孔最好选定区域，否... 阅读全文

摘要：PADS生成贴片文件 VIEW-BOTTOM VIEW能够使Bottom层正常显示。 1. pastmask_top->Output Devices->Device Setup… 2. 进行打印设置 3. 对层进行设置 4. 设置效果如下图所示： 5. 生成BOM表，对于不贴的元器件，不要有REF标号。 注：在生成钢网文件的时候，不需要通... 阅读全文

摘要：PADS CAM光绘输出文件设置 在使用PADS完成电路板的设计后，通常还需要在CAM350中经过一些处理生成Gerber文件，交给制板厂商进行电路板的生产，这就要求在PADS中设置生成CAM文件，然后导入到CAM350中进行处理，再导出送给制板厂商进行电路板制作。 1. File->CAM 2. Add… 3. Document Type选择所对应的层 4. ... 阅读全文

摘要：PADS经验总结 1. 快捷键z+数字，能够快速查看相应层；直接z，会显示所有层； 2. 快捷键l+数字，在走线时能够快速切换层； 3. setup->design Rules能设置线宽，DRC规则以及网络线宽； 4. Drafting Toolbar->Board Outline and cut out能够设置板子的外形尺寸； 5. Drafting Toolbar->Co... 阅读全文

摘要：1. 最常见的两种封装：针脚式元件封装和SMT(表面贴装技术)。 DIP 双列直插封装 芯片载体封装 SMT元件封装 2. 元件封装的编号 元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。 3. 助焊膜和阻焊膜 助焊膜：Top Solder，涂在焊盘上，提高可焊性能，在绿色板子上是比焊盘略大的浅色圆。 阻焊膜：Bottom Paste Mask，为了使制成的板子适应波峰... 阅读全文

摘要：-- VR1201 Color Filter LCOS MicrodisplaysQVGA (320*240 Pixel) Color Filter LCOS Microdisplays-- VR1301 Monochrome LCOS MicrodisplaysQVGA (320*240 Pixel) Monochrome LCOS Microdisplays-- VR... 阅读全文