芯片底层热焊盘的焊接

1. 在手工用烙铁焊接FPGA芯片，cyclone vi 四代的时候，芯片底层有一个热焊盘，这个热焊盘必须接地，这个热焊盘只用用热风枪焊接，但是即使用热风枪，也不容易对齐。其次这个热焊盘接地，所以散热特别快，给焊接带了极大不便。

2. 所以建议在芯片的热焊盘上加一个大的焊盘，这个焊盘要大，这样就可以先焊接芯片的引脚，然后从板子的背面把焊锡流动到芯片底层。还有一个好处，在机器贴片机的时候，热焊盘上的焊锡如果放的多的话（或者底层有气泡），可以从这个大焊盘孔流出去，不至于让芯片中间高，导致芯片四周的引脚贴不紧PCB板。