随笔分类 - 硬件AD/PADS/KICAD/cadence
摘要：1. 在手工用烙铁焊接FPGA芯片，cyclone vi 四代的时候，芯片底层有一个热焊盘，这个热焊盘必须接地，这个热焊盘只用用热风枪焊接，但是即使用热风枪，也不容易对齐。其次这个热焊盘接地，所以散热特别快，给焊接带了极大不便。 2. 所以建议在芯片的热焊盘上加一个大的焊盘，这个焊盘要大，这样就可以
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摘要：1. PAD9.5常用的2个菜单是布线工具和选择过滤工具。 2. 布线工具菜单，如下图，依次是选择，移动，复制，删除，添加元件，布线，新建层次化符号，交换参考编号，交换引脚，添加总线，分割总线，延伸总线，创建文本，创建2D线，修改2D线，合并取消，从库中添加2D线，添加字段。鼠标放上去都会有提示的。
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摘要：1. 打开PADS Logic原理图工具，文件 导入 2. 选择Protel DXP这个选项，找到相应的文件即可打开。
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