2019年10月8日
PCB设计规则
摘要： 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。 DIP： SOP： 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入 阅读全文
posted @ 2019-10-08 20:19 踏实，勿忘初心 阅读(193) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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