摘要：
机械弹性开关，当按键按下时，1和2,3和4导通 低电平按下，高电平断开 要消除抖动 5ms~10ms 硬件消除是RC 软件消除是if语句delay_ms(); 按键按下，加下拉电阻，key_up，读到的是高电平，GPIO_Mode_IPD ，下拉，上升沿 k1,k2,k3,加上拉电阻，下降沿 key 阅读全文
摘要：
bga焊接技术 ~~~~出处http://www.nodpcba.com/news/1949-cn.html 1、植锡球的操作方法：（1）将拆下来的芯片焊盘用吸锡线配合松香处理平整，并用洗板水刷干净后用风枪吹干。（2）将芯片上均匀涂上一层助焊剂，不要涂得过多，薄薄的一层即可。（3）将芯片置于钢网下并 阅读全文