bga植球

bga焊接技术   ~~~~出处http://www.nodpcba.com/news/1949-cn.html

1、植锡球的操作方法：
（1）将拆下来的芯片焊盘用吸锡线配合松香处理平整，并用洗板水刷干净后用风枪吹干。
（2）将芯片上均匀涂上一层助焊剂，不要涂得过多，薄薄的一层即可。
（3）将芯片置于钢网下并将其安放到植球台上，然后一定要仔细调整钢网孔和芯片焊盘的安放位置，确保精确对应。
（4）对准位置后，将锡球撒入少许到刚网上。
（5）用软排线将锡球缓缓刮入到钢网孔内焊盘上。如果刮完后发现仍有少量焊盘内无锡球，可以再次倒入少许锡球继续刮，或是用镊子将锡球逐个填入。
（6）上述步骤准备就绪后，将风枪前的聚风口拆除并将风枪温度跳到360—370度之间，且将风速调至很小，略微出风就可以。因为温度过高或是风速过大易引起钢网变形，导致植球失败。调整好后就可以对锡球进行均匀加热了。加热时要注意锡球颜色变化，当锡球加热到明显发亮，且锡球明显排列有序的时候，就可以停止了，整个过程大约耗时20-30秒。
（7）冷却后将钢网取下，此时我们会发现锡球已经基本上植完了，剩下的工作就是用洗板水对芯片焊盘进行清洗，将一些空位上的锡球清除掉，同时看看是否有个别焊盘未植上，或是没有植好。如有此类情况可在该处焊盘上涂抹少许助焊剂并用镊子夹锡球放好，用风枪小风吹化即可。