焊接----要做一个合格的工程师需要掌握物理知识
物理知识
左板和下板之间放电烙铁,对着中心受热,后放焊锡,三个一起受热,待焊锡融时引流,吸焊时,不要放开电烙铁,受热,焊锡才会流动,好吸
当吸不出时,加焊锡,再吸
当电烙铁氧化时,拿硬纸板,电线拨开,合金,铜锌都可,放在纸片上,镀上锡,(接触摩擦)放松香水(松香加酒精),焊锡膏(带酸性),把氧化的电烙铁插电,在上面摩擦除氧化
电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”,就是焊不了的原因
焊接显示屏时,铜柱用3x11,螺丝,用钳子夹住,螺丝刀扭,分清排针的正负方向,排针放在下面,在放显示屏
铜柱和烙铁受热,插入,后加焊锡
当排针焊错时,把显示屏四个角的螺丝扭出来,后拆出显示屏,再用烙铁焊有锡的排针,把一个个排针拔出来,接着把锡吸干净,重新组装,焊接
用洗板水清洗焊接的板
拔焊台温度调到380—410°,比热容
电感用拔焊台吹电感周边,受热均匀后,焊锡开始融化,就可拆除
焊接电感,两边加焊锡,中间加松香水,后放电感,用拔焊台吹周边
芯片,方向,用拔焊台吹芯片周边,锡融化,取出
焊接芯片,中间加松香水,放芯片,拔焊台吹芯片周边,受热均匀,调整位置,发黑是吹的太久
用拔焊台手要移动
焊接手要找支点固定
注意事项
1.焊接有拖尾时加焊锡(焊锡里有个小圆圈是助焊剂,类似松香)
2.焊接不均匀,原因有温度不够,时间不够长,加锡,或者把多于的锡去掉
焊接时蘸取松香,助焊,海绵的水不宜加太满,会把助焊剂削减
3.多加助焊剂,助焊剂能让焊锡流动性更好
4.焊接电阻时,先把两个点焊锡上,放上贴片电阻,焊住一个脚(点焊锡即可),后再用热吹风吹调整位置
5.盘不要剪,工业需要卷起来使用
6.热吹风温度调到380°,风速调到最小,风速不可太大,不然会把芯片或者外围小电容电阻吹飞
7.切记中间固定焊盘不可加太多锡,不然芯片会把锡向外挤造成引脚短路
8.焊接的先后顺序,先小后大
电容电阻、二极管
电容电阻等二端元件是最常见的了,比较常用的焊法是:先给一边焊盘上锡,用镊子焊上一边固定,再焊另一边。这种方法最大的好处就是易于调整元件位置(因为有镊子辅助),所以焊好的元件看起来整齐美观。
摘自http://mcu.eetrend.com/blog/2017/100008018.html
1、打印 PCB 封装图(即板子上印的图案),根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等(为了更快地找元件,小板子、元件少的话可略过此步)
2、焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路,焊好后用万用表检查各点电位是否正常(小板子可略过)
3、焊接主要的芯片(MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等)
4、焊接小的电容电阻二极管等元件
5、焊接较大的电容、二极管等元件
6、焊接板子外围的开关、插座、天线等元件
7、通电测试
8、洗板水 + 无尘布清洗 PCB
PS:对于电路比较复杂的 PCB ,应该先焊接电源电路,测试各点电压值正常后再焊接数字电路部分,要以模块为单位,边焊边测,及时排除问题,保证电路的正确连接。
焊接常见问题
焊点不光滑
初学者常常存在焊点不光滑的问题,不仅不美观,还会造成虚焊、拉尖。焊点不光滑主要有两个原因,一是烙铁温度不够,不能完全融化焊锡,把烙铁温度调高即可。二是焊接时间过长,导致助焊剂完全挥发,焊锡便会失去光泽和流动性,解决方法就是先加锡,再把多余的锡用烙铁去掉。
引脚黏连
在焊接引脚较密集的元件比如芯片时,时常会把两个或多个引脚焊一起,很难分开。这是由于焊接时间过长导致焊锡中的助焊剂都挥发掉了,焊锡失去了流动性。一般的锡线都夹带有助焊剂,这时可以再加锡,并在短时间内把多余的锡移除。更直接的方法就是直接加松香或其他助焊剂,让焊锡变得润滑起来。
焊锡堵孔的疏通
插件的焊孔被焊锡堵住着实很让人头疼,用吸锡器吸半天也吸不出来?或者用东西钻好久也没通?其实还有更简单的方法,那就是——敲!利用液体的流动性和张力,加上伟大的牛顿第一定律(惯性),便可完美解决问题,不妨尝试一下:
1、往焊孔焊盘一面加锡(没错,越堵越加!)
2、用烙铁持续加热堵住焊孔的那坨锡
3、左手拿板子,右手保持烙铁继续加热
4、左右手同时抬起移动,把板子抬起
5、双手同时移动,把板子对准桌子边缘迅速往下敲击,板子与桌子碰撞前烙铁止住,让板子狠狠砸在桌缘
6、融化的焊锡就会因为撞击而被从焊孔中“甩出”
注意动作不要过于暴力,不然很容易把板子敲坏。要知道,没有什么焊孔是敲一次通不了的,如果有,就加锡多敲几次。PS: 过大的 PCB 不适合用这招
飞利浦油性清洁剂,发胶----可以清洁,喷一下就和原来的一样---3D打印机
热吹风是380°
1F=10^6µF=10^9nF=10^12pF
QFP BGA可以通过芯片
331电阻是330Ω
103电阻就是10后加三个零,就是10K电阻
1、芯片的焊接
先对准引脚 用手按住 加焊锡把一边固定 后加很多锡把其他边脚焊住 锡要加很多 之后斜着角度把每一边都拖走
2、4G模块的焊接
把焊盘的引脚加锡处理 把4G模块加锡处理 四个对角不要焊锡 之后就用镊子按压着吹
类似这样的焊盘