一、封装基本组成要素：
1、焊盘（包括阻焊、孔径等内容）
2、丝印
3、位号字符（就是管脚的序号）
4、1脚标识（方便焊接的时候识别）
5、安装标识
6、器件最大高度
7、极性标识
8、原点
二、焊盘类型;
1、规则焊盘：在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘
2、热风盘：它也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于负片中焊盘与敷铜的连接方式，防止焊接时散热太快，影响工艺
3、隔离焊盘：焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效
4、阻焊层：规定绿油开窗大小，以便进行焊接（这个绿油开窗的意思是油墨不会覆盖到阻焊上的金属铜上面）
5、钢网层：定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷
三、焊盘大小计算：
a、贴片焊盘：
1、常规焊盘：
规则焊盘= 器件管脚尺寸+补偿值
阻焊层 =规则焊盘+ 0.15mm
=规则焊盘 +0.10mm（这个是对于BGA）
钢网层=规则焊盘
2、shape类型：
规则焊盘(Regular Pad)=shape大小
阻焊层(Solder Mask)=规则焊盘
钢网层（Paste Msak）=规则焊盘
3、通孔类焊盘：
drill size （钻孔大小）= Physical_Pin
规则焊盘=drill_size +0.4mm (drill_size <0.8mm)
=drill_size +0.6mm(3mm >=drill-size>=0.8mm)
=drill_size+1mm (drill_size >3mm)
花焊盘（Thermal Pad）=Thermal Pad
Anti Pad(反焊盘) = drill_size +0.8mm
阻焊层 = 规则焊盘 +0.15mm
