2019年4月18日
嵌入式结构化分层思想
摘要： 1.底层及底层API（主要是MCU的外设驱动部分） HardwareLevel 2.功能模块层（提供各种传感器封装） ModuleLevel 3.业务逻辑层（实现各个业务逻辑） BusinessLevel 4.应用层（整合各个业务逻辑，实现整个产品） ApplicationLevel 1.层与层之间 阅读全文
posted @ 2019-04-18 09:39 只因在风中 阅读(665) 评论(0) 推荐(0) 编辑