摘要：
电源完整性之AC去耦仿真实例（二） 1.后仿真的去耦仿真 2.去耦电容在后仿真分析中的作用 3.使用QPL文件为去耦电容分配模型 4.如何设计好电源系统 1.后仿真的去耦仿真 (1)在“开始”菜单中打开HyperLynx:“开始”→“所有程序”→“Mentor Graphics SDD”→“Hype 阅读全文
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电源完整性之AC去耦仿真实例（一） 1.电源分配网络与AC仿真流程 2.去耦分析实例（pre-layout） 1.电源分配网络与AC仿真流程 （1）电源分配网络 在高速电路中，大部分输出噪声都是由 PDN(Power-Distribution NetworkPDN)阻抗引起的。噪声是由稳压器路径和局 阅读全文
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USB Type-C PD 移动电源参考设计方案 tips：TI设计方案参考分析：TI Designs：TIDA-01627 1.系统描述 2.系统概述 3.系统供电方案 4.测试数据 5.设计文件 6.关键术语 说明 此移动电源参考设计提供高度集成的 USB Type-C™电力传输 (PD) 解决 阅读全文
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IGBT损耗计算及散热设计方法 1.IGBT损耗的计算方法1.1 关于IGBT的损耗1.2直流斩波电路IGBT损耗的计算方法1.3正弦波VVVF变频器应用时IGBT模块损耗的计算方法 2.散热器（冷却体）的选定方法3.IGBT模块的安装方法 资料参考：《富士电机株式会社》 1.IGBT损耗的计算方法 阅读全文
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关于芯片或者功率模块热相关计算 1.热阻的概念 2.电子元件热阻的计算公式（大功率和小功率补充说明） 3.芯片热计算举例 4.功率模块热计算举例 1.热阻的概念 热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。 当热量流 阅读全文
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低电平（5uA）V-I转化器 tips：TI设计方案参考分析：TI Designs：ZHCUO65 1.设计需求 2.工作原理 3.器件选择 4.仿真 5.PCB设计 6.测量验证结果 7.不同的配置 电路描述 这个微型放大器电压- 电流 (V-I) 转换器为一个负载传送一个高精度低电平电流。 这个 阅读全文
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±1A 单电源低侧电流感应解决方案参考设计 tips：TI设计方案参考分析：TI Designs：TIPD175 1.设计需求 2.理论分析 3.器件选择 4.仿真 5.原理图和PCB设计 电路描述： 这种单电源低侧双向电流传感解决方案可以准确检测从-1 A到1 A的负载电流。输出的线性范围为110 阅读全文
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Type-C 端口短路保护参考设计 tips：TI设计方案参考分析：TI Designs：TIDA-050016 1.系统描述 2.系统概述 3.软件、硬件、测试要求和测试结果 这款 USB Type-C 电力输送 (PD) 设计方案是集成在USB Type-C 直通板中的TPD6S300A 集成芯 阅读全文
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1.后仿真的直流压降 2.批量直流压降分析 3.如何改善电压下降较多的设计 1.后仿真的直流压降 (1)打开HperLynx软件。从目录中打开 C:\PI_Trng\lab2\exer2\ post_dc_drop.hyp，单击“Open”按钮，当打开板子时被问到是否用Man- hattan-sty 阅读全文
摘要：
1.电源完整性概述 2.电源完整性仿真分析 3.DC Drop仿真流程 4.前仿真的直流压降分析（实例） 1.电源完整性概述 随着电子产品的发展，电路的集成度越来越高;同时，电子产品低功耗也成为了电子产品发展的一个主旋律，那么当电源向低电压和大电流发展时，整个电子产品的电源系统设计就变得更加复杂，所 阅读全文