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高速串行总线仿真（二） 仿真实例 1.探索多层板中的PCI-E串行通道 2.设置叠层以减小损耗 3.分析通道的不同配置对损耗的影响 4.检测驱动端规范 5.检查接收器规范 6.通过仿真得出整个通道的驱动约束限制 1.探索多层板中的PCI-E串行通道 在本节练习中，将探索在不同的通道配置下分析 PCI 阅读全文
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高速串行总线仿真（一） 1.高速串行接口 2.SERDES（串行/解串器）架构 3.高速串行链路仿真拓扑结构 4.高速串行信号仿真流程 5.IBIS-AMI模型 6.高速串行信号仿真方法 随着电子产品系统中数据传输速率的提高，互连传输带宽要求也越来越宽；而随着时钟 频率的提升，传统的并行接口技术已经 阅读全文
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板层噪声分析和SI/PI联合仿真实例 1.前仿真噪声分析 2.后仿真噪声分析 3.设置和运行SI/PI联合仿真 4.执行信号过孔旁路分析 1.前仿真噪声分析 (1)从“开始”菜单中打开HyperLynx:“开始”→“所有程序”一“Mentor Graphics SDD”→“HyperLynx”→“H 阅读全文
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汽车行业使用LDO直接连接电池的应用 Tips：参考TI官网 这里有比较全面的LDO基础知识 1.简介 2.线性电压调节器 3.可调节输出电压 4.汽车电池电压特性 5.直流参数 6.功能说明 7.保护 8.应用选择 9.结温和热考虑 1.简介 在汽车领域，LDO能提供良好的电压纹波抑制和电磁兼容性 阅读全文
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采用 CAN 的汽车分立式 SBC 预升压、后降压参考设计方案 tips：TI设计方案参考分析：TI Designs：TIDA-01429 SBC:系统基础芯片. 详细参见：https://mxioum.blog.csdn.net/article/details/121731100 SBC是一种集成 阅读全文
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实现数据转换器的接地并解开AGND和DGND的谜团 1.为什要区分AGND和DGND？ 2.接地层电源层 3.低频和高频去耦 4.双面和多层印刷电路板 5.多卡混合信号系统 6.分离模拟和数字接地层 7.具有低数字电流的接地和去耦混合信号IC 8.小心对待ADC数字输出 9.采样时钟考量 10.混合 阅读全文
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去耦技术 1.正确的去耦选择 2.实际电容器及寄生效应 3.去耦电容类型 4.局部高频去耦建议 5.由LC去耦网络构成的谐振电路 资料参考ADI官网技术指南《MT-101》 **去耦：**去耦，专指去除芯片电源管脚上的噪声。该噪声是芯片本身工作产生的。 在直流电源回路中，负载的变化也会引起电源噪声。 阅读全文
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1.旋转变压器的分类 2.旋转变压器的结构和工作原理 3.旋转变压器的应用 旋转变压器是测量机械转角的控制电动机。旋转变压器的输出电压与转子转角具有一定的函数关系，根据具体的设计方法，可以获得正弦关系、余弦关系或线性关系等函数关系。在控制系统中可以用做检测元件、坐标变换、三角运算等。这种控制电动机在 阅读全文
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一。模拟开关 1.定义 模拟开关，英文名Analog switches；主要是完成信号链路中的信号切换功能。采用MOS管的开关方式实现了对信号链路关断或者打开；由于其功能类似于开关，而用模拟器件的特性实现，称为模拟开关。 模拟开关在电子设备中主要起接通信号或断开信号的作用。由于模拟开关具有功耗低、速 阅读全文
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一。凝露现象 1.成因 在各类被测物的环境应力筛选中，温度快速上升时被测物上易出现凝露等物理现象，并因此产生：吸附、吸收、扩散、呼吸等湿度现象。凝露现象的产生与产品材料、体积、升降温速率、相对湿度、箱内气压和空气流速等因素都有关系。 当试验箱中环境温度升高时，由于热惯性，产品表面的温度低于环境温度， 阅读全文