摘要：
高速接口PCB布局指南（五）高速差分信号布线（三） 1.表面贴装器件焊盘不连续性缓解2.信号线弯曲3.高速信号建议的 PCB 叠层设计4.ESD/EMI 注意事项5.ESD/EMI 布局规则 tips：资料主要来自网络，仅供学习使用。 1.表面贴装器件焊盘不连续性缓解 避免在高速信号布线中采用表面贴 阅读全文
摘要：
高速接口PCB布局指南（四）高速差分信号布线（二） 1.连接器和插座2.过孔不连续性缓解3.背钻残桩4.增大过孔反焊盘的直径5.使用过孔计数相等 tips：资料主要来自网络，仅供学习使用。 1.连接器和插座 实现穿孔插座(例如 USB Standard-A)时，建议在 PCB 的底层将高速差分信号连 阅读全文
摘要：
高速接口PCB布局指南（三）高速差分信号布线（一） 1.差分信号间距2.高速差分信号规则3.差分对的对称性4.差分信号对之间的串扰 tips：资料主要来自网络，仅供学习使用。 1.差分信号间距 为了尽量减少高速接口实现中的串扰，信号对之间的间距必须至少是布线宽度的五倍。此间距称为 5W 规则。对 于 阅读全文