摘要：
射频PCB的EMC设计（一） 1.板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材 2.隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸 近十年来，移动通信飞速发展，在移动通信设备的设计、测试、安装和操作维护中，必须仔细考虑系统间、设备间、设备内部 阅读全文
摘要：
背板的EMC设计 1.背板槽位的排列1.1 单板信号的互联要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响1.2.2 板间互联电平、驱动器件的选择 2.背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布 2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配 阅读全文