11 2022 档案
摘要:高速串行总线仿真(四) 在上节的基础上 1.通过导出到LineSim验证一个串行通道 2.快速眼图仿真 3.高速串行总线设计注意事项 1.通过导出到LineSim验证一个串行通道 接下来,将导出网络到LineSim,并为电容分配SPICE模型。然后,将添加封装和串行电容模型,进一步对不同的终端方案进
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摘要:高速串行总线仿真(三) 1.从一个多层板工程中验证串行通道 2.在多层板中设置连接器模型 1.从一个多层板工程中验证串行通道 在本例练习中,将集中研究从芯片到插件形成的串行发射通道,并分析它的性能。 (1)打开 HyperLynx 软件,在软件主菜单单击“File”→ “Open MultiBoar
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摘要:电气间隙与爬电距离 1.术语和定义2.概念解释3.确定爬电距离4.确定爬电间距 参见国外标准《IEC60664-1》 国内对应标准《GB T 16935-1》 1.术语和定义 (1)绝缘配合 insulation coordination 考虑了预期微观环境及其他影响作用情况下电气设备绝缘特性的相互
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摘要:母线电容及其计算方法 1.母线电容是什么? 2.母线电容有什么作用? 3.母线电容的参数。 4.母线电容参数计算。 1.母线电容是什么? 工程定义: (1)在电机控制器中,电池包的直流电作为输入电源,需要通过直流母线与电机控制器连接,该方式叫DC-LINK或者直流支撑,其中的电容我们称之为母线电容或
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摘要:无位置控制方法研究 1.无位置控制技术研究现状 2.反电动势过零检测法 3.反电动势三次谐波积分检测法 4.续流二极管法 5.磁链法 6.扩展卡尔曼滤波算法(EKF) 7.基于扩展卡尔曼滤波算法(EKF)的转速及位置估算 8.电感测量法 9.涡流效应检测法 10.人工智能法 11.电流法 1.无位置
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摘要:高速串行总线仿真(二) 仿真实例 1.探索多层板中的PCI-E串行通道 2.设置叠层以减小损耗 3.分析通道的不同配置对损耗的影响 4.检测驱动端规范 5.检查接收器规范 6.通过仿真得出整个通道的驱动约束限制 1.探索多层板中的PCI-E串行通道 在本节练习中,将探索在不同的通道配置下分析 PCI
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摘要:高速串行总线仿真(一) 1.高速串行接口 2.SERDES(串行/解串器)架构 3.高速串行链路仿真拓扑结构 4.高速串行信号仿真流程 5.IBIS-AMI模型 6.高速串行信号仿真方法 随着电子产品系统中数据传输速率的提高,互连传输带宽要求也越来越宽;而随着时钟 频率的提升,传统的并行接口技术已经
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摘要:板层噪声分析和SI/PI联合仿真实例 1.前仿真噪声分析 2.后仿真噪声分析 3.设置和运行SI/PI联合仿真 4.执行信号过孔旁路分析 1.前仿真噪声分析 (1)从“开始”菜单中打开HyperLynx:“开始”→“所有程序”一“Mentor Graphics SDD”→“HyperLynx”→“H
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摘要:汽车行业使用LDO直接连接电池的应用 Tips:参考TI官网 这里有比较全面的LDO基础知识 1.简介 2.线性电压调节器 3.可调节输出电压 4.汽车电池电压特性 5.直流参数 6.功能说明 7.保护 8.应用选择 9.结温和热考虑 1.简介 在汽车领域,LDO能提供良好的电压纹波抑制和电磁兼容性
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摘要:采用 CAN 的汽车分立式 SBC 预升压、后降压参考设计方案 tips:TI设计方案参考分析:TI Designs:TIDA-01429 SBC:系统基础芯片. 详细参见:https://mxioum.blog.csdn.net/article/details/121731100 SBC是一种集成
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摘要:实现数据转换器的接地并解开AGND和DGND的谜团 1.为什要区分AGND和DGND? 2.接地层电源层 3.低频和高频去耦 4.双面和多层印刷电路板 5.多卡混合信号系统 6.分离模拟和数字接地层 7.具有低数字电流的接地和去耦混合信号IC 8.小心对待ADC数字输出 9.采样时钟考量 10.混合
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摘要:去耦技术 1.正确的去耦选择 2.实际电容器及寄生效应 3.去耦电容类型 4.局部高频去耦建议 5.由LC去耦网络构成的谐振电路 资料参考ADI官网技术指南《MT-101》 **去耦:**去耦,专指去除芯片电源管脚上的噪声。该噪声是芯片本身工作产生的。 在直流电源回路中,负载的变化也会引起电源噪声。
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