随笔分类 - 世界前沿技术发展报告2023
摘要:(七)机载系统与武器技术 1.机载系统技术1.1 美国推进商用5G技术在航空装备中的应用1.2 人工智能技术在航空中的应用日益增多1.3 美国空军研究实验室推出综合座舱感知技术1.4 美国空军为固定翼飞机驾驶员选定新一代头盔1.5 美国DARPA探索通过机载光能量中继实现无线配电网络1.6 美国DA
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摘要:(六)航空动力技术 1.军用航空动力技术1.1 美国空军授出下一代自适应推进项目合同1.2 法国完成下一代战斗机发动机原型机地面测试1.3 美国通用电气公司为美国陆军测试首台T901涡轴发动机1.4 美国液体活塞公司研制高功重比重油发动机 2.民用航空动力技术2.1 美国通用电气“护照”发动机完成1
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摘要:(五)直升机技术 1.常规直升机技术1.1 北约六国联合启动下一代旋翼飞行器能力项目1.2 美国和法国重视发展有人/无人直升机编组能力1.3 美国“黑鹰”直升机完成不载人全自主飞行 2.新概念直升机技术2.1 美国“劫掠者”X型直升机参与陆军“未来攻击侦察机”项目竞争2.2 美国贝尔V-280倾转旋
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摘要:(四)无人机技术 1.无人作战飞机1.1 美国空军披露可与下一代战斗机编组作战的协同式无人作战飞机项目1.2 俄罗斯无人作战飞机取得重要进展 2.支援保障无人机2.1 欧洲无人机项目通过首个里程碑2.2 美国海军继续开展MQ-25无人加油机测试工作 3.微小型无人机3.1 美国洛克希德·马丁公司“潜
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摘要:(三)民用飞机技术 1.干线飞机1.1 中国C919客机获得型号合格证并交付使用1.2 空客公司A321XLR超远程型窄体客机完成首飞1.3 NASA持续开展下一代民机技术研究1.4 欧洲开展“超高性能机翼”演示验证项目 2.支线飞机2.1 德国航宇中心完成“电动飞机概念及技术”项目中期工作2.2
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摘要:(二)军用飞机技术 1.作战飞机1.1 美俄对第五代战斗机进行升级改进1.2 美欧第六代战斗机技术取得新进展1.3 美国B-21隐身轰炸机正式亮相 2.支援飞机2.1 美国空军拟研制翼身融合布局运输/加油机2.2 美欧厂商积极参加北约未来预警机技术研究项目2.3 美国空军选择E-7A替换E-3预警机
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摘要:(五)太空探索技术 1. 概述2. 月球探索规划和探索活动2.1 美国推进“阿尔忒弥斯”项目实施,并公布月球候选着陆区2.2 NASA“猎户座”飞船成功发射并完成无人绕月飞行任务2.3 美国拟建立“地月空间高速公路巡逻系统”以监测地月空间2.4 美国成功发射CAPSTONE立方体卫星,对环月轨道环境
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摘要:(四)载人航天技术 1. 概述2. 美国多家商业公司开展载人航天发射和测试任务2.1 美国SpaceX公司载人“龙”飞船开展常态化载人任务,并完成首次全商业性太空载人任务2.2 美国蓝色起源公司成功开展两次亚轨道载人飞行任务2.3 美国波音公司“星际客机”飞船开展第二次不载人试飞任务 3. 俄罗斯航
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摘要:(三)运载火箭技术 1. 概述2. 一次性使用运载器2.1 美国维珍轨道公司“运载器一号”火箭成功执行两次空中发射任务2.2 美国萤火虫航天公司“阿尔法”火箭首次发射成功2.3 美国旋转发射公司亚轨道加速器完成第10次飞行试验2.4 俄罗斯国家航天集团公司完成RD-171MV发动机的点火测试2.5
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摘要:(二)卫星技术 1.概述2. 通信卫星2.1 美国太空发展局推进“国防太空体系架构”,持续部署“传输层”卫星2.2 美国军方在近地轨道成功演示验证星间激光通信2.3 DARPA启动“天基自适应通信节点”项目,为增强太空通信在轨互操作能力提供支持2.4 美国SpaceX公司成功发射波音公司V波段通信卫
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摘要:(七)网络与信息安全技术 1. 概述2. 网络安全关键技术2.1 美国特种作战司令部举办网络挑战赛以寻找边缘安全技术2.2 英国卡迪夫大学开发出在1秒内阻止网络攻击的方法2.3 国研究人员开发出检测恶意网页的新方法2.4 韩国仁川大学研发出一种基于5G的人工智能恶意软件分类系统,可用于下一代网络安全
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摘要:(六)网络与通信技术 1. 概述2. 5G与光通讯2.1 美国研究人员利用电磁拓扑绝缘体使5G频谱带宽翻倍2.2 日本东京工业大学推出可接入5G网络的高频收发器2.3 美国得克萨斯农工大学通过波束管理改进5G毫米波通信2.4 联发科完成全球首次5G NTN卫星手机连线测试2.5 澳大利亚国际射电天文
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摘要:(五)先进计算技术 1. 概述2. 超级计算机2.1 美国首台E级超级计算机Crusher上线试运行2.2 欧洲最强大的超级计算机落成2.3 美国英伟达与微软公司联合开发人工智能超级计算机 3. 新型计算技术3.1 中国北京航空航天大学提出“混合概率逻辑计算”机制3.2 奥地利格拉茨技术大学和英特尔
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摘要:(四)电子信息技术 1. 概述2. 微电子技术2.1 精细制程芯片2.1.1 中国台积电发布2纳米制程工艺细节2.1.2 美国英特尔公司称2030年芯片晶体管密度将达到目前的10倍2.1.3 韩国三星电子率先实现3纳米制程芯片量产2.1.4 日本丰田、索尼等8家公司合资成立高端芯片公司,生产2纳米及
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摘要:(三)量子信息技术 1. 概述2. 量子计算2.1 阿里巴巴达摩院成功研制两比特量子芯片,单比特操控精度超99.97%2.2 加拿大Xanadu公司开发出可编程光量子计算机2.3 美国英伟达公司为经典-量子混合计算推出开发架构2.4 日本国家自然科学研究所开发出运算速度最快的双量子比特门2.5 全球
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摘要:(二)人工智能技术 1. 概述2. 基础研究2.1 美国OpenAI公司发布DALL-E 2和ChatGPT模型,性能表现优异2.2 美国谷歌公司发布文字转图像模型Imagen,效果超过DALL-E 22.3 美国宾夕法尼亚大学开发出超高速光子深度神经网络2.4 英国DeepMind公司开发新的深度
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摘要:(一)世界信息技术及产业发展重要动向 1. 概述2. 半导体技术水平持续进步,行业内部开始新一轮调整2.1 全球主要经济体加强半导体技术能力建设,推动厂商扩产2.2 先进制程技术持续发展,先进封装技术崭露头角2.3 消费电子半导体下行周期初显,车用半导体结构性缺芯仍存2.4 对中国的影响与启示 3.
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