随笔分类 - 硬件基础之高速信号
摘要:高速接口PCB布局指南(五)高速差分信号布线(三) 1.表面贴装器件焊盘不连续性缓解2.信号线弯曲3.高速信号建议的 PCB 叠层设计4.ESD/EMI 注意事项5.ESD/EMI 布局规则 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.表面贴装器件焊盘不连续性缓解 避免在高速信号布线中采用表面贴
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摘要:高速接口PCB布局指南(四)高速差分信号布线(二) 1.连接器和插座2.过孔不连续性缓解3.背钻残桩4.增大过孔反焊盘的直径5.使用过孔计数相等 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.连接器和插座 实现穿孔插座(例如 USB Standard-A)时,建议在 PCB 的底层将高速差分信号连
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摘要:高速接口PCB布局指南(三)高速差分信号布线(一) 1.差分信号间距2.高速差分信号规则3.差分对的对称性4.差分信号对之间的串扰 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.差分信号间距 为了尽量减少高速接口实现中的串扰,信号对之间的间距必须至少是布线宽度的五倍。此间距称为 5W 规则。对 于
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摘要:高速接口PCB布局指南(二)通用高速信号布线 1.PCB材料编织2.高速信号布线长度3.高速信号布线长度匹配4.高速信号参考平面 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.PCB材料编织 在常见的 PCB 材料上为差分信号布线时,由于构成 PCB 的玻璃纤维材料(Ɛr 约为 6)和环氧树脂(Ɛ
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摘要:高速接口PCB布局指南(一)高速信号接口概述 1.什么是高速信号接口?2.高速信号PCB设计概述2.1 概述2.2 关键信号 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.什么是高速信号接口? 高速信号接口是指用于传输高速数据的接口,通常用于连接不同设备或系统之间的数据传输。它可以在电子设备、通信
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摘要:(七)电磁干扰基础 1.概述2.EMI概述3.数字信号4.电流环路5.电源6.传输线7.电源层和地层8. 减少电磁干扰经验法则9.总结 1.概述 高速DSP系统中的辐射是由通过印刷电路板走线传播的快速开关电流和电压引起的。随着DSP速度的提高,印刷电路板走线成为更有效的天线,这些天线会辐射出干扰其它
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摘要:(六)锁相环(PLL) 1.模拟锁相环2.数字锁相环3.PLL隔离技术 系统设计人员需要隔离PLL,使其免受内部和外部噪声的影响。PLL通常用作频率合成器,将输入时钟乘以一个整数。该整数是反馈计数器M除以输入计数器N的比值,如所示Figure 6-1。 两种主要的PLL架构是模拟PLL (APLL)
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摘要:(五)印制电路板或PCB布局 所有电路设计完成后,下一步是电路板布局。这是开发过程中非常关键的一步,因为滤波电路的有效性取决于元件相对于 DSP引脚的放置位置。此外,电路板布局对噪声、串扰和传输线效应有很大影响,因此优化布局可以将这些影响降至最低。首先,设计师需要确定PCB 的最少层数,然后配置电路
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摘要:(四)DSP电源设计 1.电源设计的重要性2.DSP电源架构考虑3.电源去耦技术3.1 一般经验法则解耦法3.2 解耦分析方法3.3 分析案例3.4 计算去耦电容值3.5 高频噪声隔离 1.电源设计的重要性 电源设计可能是高速 DSP 设计中控制噪声和辐射的整个过程中最具挑战性的一个方面。 这主要是
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摘要:(三)串扰 1. 高速和低速电路电流返回路径2. 辐射引起的串扰 消除DSP 系统中的所有噪声既不实际也没有必要。除非噪声干扰周围的电路或辐射超过标准限制的电磁能最,否则噪声不成问题。当噪声干扰其他电路时,这被称为串扰。串扰可以通过电磁辐射或电气方式传播,例如不需要的信号在电源层和接地层上传播时。为
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摘要:(二)传输线(TL)效应 1. 概述2. 传输线理论3. 并行终端仿真4. 传输线的目标阻抗5. TL仿真和实验结果对比5.1 无负载或源端接的传输线5.2 传输线源端串联 6. 接地网络对传输线的影响 1. 概述 传输线(TL)效应是高速 DSP 系统中噪声问题的最常见原因之一。跟踪何时成为Tls
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摘要:(一)高速DSP设计面临的挑战 1. 概述2. 一般挑战3. DSP音频系统的挑战4. 视频系统的挑战5. DSP通信系统面临的挑战 资料参考来自TI官网和网络。 1. 概述 DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘
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