随笔分类 - EMC电磁兼容
摘要:降低EMI的PCB设计指南(六) 1.PCB布局1.1 带键盘和显示器的前置面板PCB在汽车和消费类应用中的应用1.2 敏感元器件的布局1.3 自动布线器 2.屏蔽2.1 工作原理2.2 屏蔽接地2.3 电缆屏蔽至旁路2.4 缝隙天线:冷却槽和缝隙 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.P
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摘要:线缆和连接器 1 差模和共模噪声2 串扰3 返回路径数量4 外部PCB -IO 布局建议5 防止噪音和静电放电 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 设计良好的两层板,和大多数四层板,有最小的辐射。系统级的问题是由于将PCB与任何板外支持功能、其他处理器或显示器和键盘PCB互连的电缆产生的辐射
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摘要:降低EMI的PCB设计指南(四) 1.电路板分区2.信号走线2.1 电容和电感串扰2.2 天线2.3 端接和传输线2.4输入端的阻抗匹配 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.电路板分区 电路板分区与电路板平面规划具有相同的基本含义,后者是在绘制任何走线之前定义空白PCB上元件的大致位置的
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摘要:双层板电源分配 1.单点与多点分布2.星型分布3.创建网格平面4.旁路和磁珠5.将噪声保持在芯片附近 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.单点与多点分布 在一个真正的单点配电系统中,每个有源元件都有自己独立的电源和地,这些迹线将保持独立,直到它们在一个单一的参考点相遇。在多点系统中,连接
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摘要:降低EMI的PCB设计指南(二) 1.电源和地概述2.电感量3.两层板和四层板4.单层和双层设计中的微控制器接地5.信号返回地6.模拟、数字信号与大功率电源7.模拟电源引脚和模拟参考电源8.四层板电源设计参考注意事项 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.电源和地概述 唯一应该在PCB的电
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摘要:降低EMI的PCB设计指南(一) 1.概述2.射频3.连接器与过孔元件4.静态引脚和动态引脚和输入5.基本回路6.差模与共模 tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。 1.概述 印刷电路板(PCB)的一般布局准则,基本上都有相对的文件进行了总结,但都比较模糊。一些准则专门适用于微控制器;然而,这些
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摘要:EMC常用元件简单介绍(二) 1.瞬态抑制二极管(TVS)2.气体放电管3.半导体放电管 电磁兼容性元件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键,正确选择和使用这些元件是做好电磁兼容性设计的前提。由于每一种电子元件都有它各自的特性,因此在设计时要仔细考虑。接下来将讨论一些常见的用来减少或抑制电磁兼容
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摘要:EMC常用元件简单介绍(一) 1.共模电感2.磁珠3.滤波电容器 1.共模电感 由于 EMC 所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。 共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对
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摘要:滤波器设计 1.标准要求2.设计理论2.1 滤波器电路设计过程2.2 插入损耗定义2.3 原始噪声测量2.4 插入损耗计算2.5 滤波失配原则2.6 滤波拓扑选择2.7 滤波参数计算2.8 滤波参数确定 Tips:学习资料来自网络,仅供学习使用。 EMI滤波器设计(汽车电子) 1.标准要求 以汽车电
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摘要:PCB设计中的安规考虑 1 概述2.安全标识2.1 对安全标示通用准则2.2 电击和能量的危险2.3 PCB上的熔断器2.4 可更换电池 3.爬电距离和电气间隙4.涂覆印制板4.1 PCB板的机械强度4.2 印制电路板的阻燃等级4.3 热循环试验与热老化试验4.4 抗电强度试验4.5 耐划痕试验 5
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摘要:射频PCB的EMC设计(三) 1.布线1.1 阻抗控制1.2 转角1.3 微带线布线1.4 微带线耦合器1.5 微带线功分器1.6 微带线基本元件1.7 带状线布线1.8 射频信号走线两边包地铜皮 2.其他设计考虑 1.布线 1.1 阻抗控制 PCB信号走线的阻抗与板材的介电常数、PCB结构、线宽等
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摘要:射频PCB的EMC设计(二) 1.滤波1.1 电源和控制线的滤波1.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波 2.接地2.1 接地分类2.2 大面积接地2.3 分组就近接地2.4 射频器件接地2.5 接地时应该注意的问题2.6 接地平面的分布 1.滤波 1.1 电源和控制线的滤波 随着电子技术的发
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摘要:射频PCB的EMC设计(一) 1.板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材 2.隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸 近十年来,移动通信飞速发展,在移动通信设备的设计、测试、安装和操作维护中,必须仔细考虑系统间、设备间、设备内部
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摘要:背板的EMC设计 1.背板槽位的排列1.1 单板信号的互联要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响1.2.2 板间互联电平、驱动器件的选择 2.背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布 2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配
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摘要:跨分割区及开槽的处理 1.开槽的产生1.1 对电源/地平面分割造成的开槽1.2 通孔过于密集形成开槽 2.开槽对PCB板EMC性能的影响2.1 高速信号与低速信号的面电流分布2.2 分地的概念2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题 3.对开槽的处理3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨
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摘要:过孔 1.过孔模型1.1 过孔的数学模型1.2 对过孔模块的影响因素 2.过孔对信号传导与辐射发射影响2.2 过孔对阻抗控制的影响2.2 过孔数量对信号质量的影响 1.过孔模型 从过去设计的一些PCB板效果来看,过孔对于低频,低速信号的影响是很小的,但是近来,随着时钟速度的提高,器件的上升时间及时序
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摘要:特殊信号的EMC处理(二) 1.对外接口的EMC设计标准电路1.1 DVI EMC设计标准电路1.2 HDMI接口EMC设计标准电路1.3 LVDS接口EMC设计标准电路1.4 PS2接口EMC设计标准电路1.5 RJ11 EMC设计标准电路1.6 SCART接口EMC设计标准电路1.7 s-vid
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摘要:特殊信号的EMC处理(一) 1.电源接口EMC防护滤波电路1.1 24VDC电源口1.2 电源地的EMC电路1.3 Flyback EMC电路1.4 BUCK电路EMC电路1.5 推挽电路 2.时钟电路的EMC防护2.1 有源时钟2.2 无源时钟2.3 差分时钟 3.复位电路EMC防护4.对外接口信
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摘要:阻抗控制(二) 1.差分阻抗控制1.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势1.2 当介质厚度为13mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势1.3 当介质厚度为25mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 2.屏蔽地线对阻抗的影响2.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响2.
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摘要:阻抗控制(一) 1.特征阻抗的物理意义1.1 输入阻抗1.2 特征阻抗1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗 2.生产工艺对阻抗控制的影响 1.特征阻抗的物理意义 1.1 输入阻抗 在集总电路中,输入阻抗是经常使用的一个术语 ,它的物理意义是: 从单口网络看进去的电压和电流的比值。如图: 输入阻抗:Z
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