Multi-voltage和power gating的实现
power domain：一个逻辑的集合体，包含power supply的一些信息。建立在FE。
voltage area：chip上的一块物理区域。可以看作power domain的物理实现。
Level shift，isolate cell，retention register的插入，越早越好，这样他们对timing和physical design的
影响，能更早的可见，CTS和DFT应该是对power已知的。
Power Intent描述设计中的power domain，level shifter，isoaltion cell和retention FF的插入，以及power switch的on/off。
指定lib cell来作为isolation cell进行综合。
retention register可以在综合的过程中，被自动的综合，只需要在cpf中定义retention style和一些attribute。
Level shifter，也可以在定义location和rule之后，直接在综合中自动插入到netlist中
Power rail的routing：
power rail的优化一般以减小voltage drop为目标，在power switch中，会存在较大的IR drop。
可以通过power network synthesis(PNS)来分析power的distribution。
PNS分析可以直接指定最大的voltage drop，routing layers等约束，来进行分析。
一个带sleep transistor的power network主要由三部分组成：
1)一个permanent power network；
2)一个virtual power network；
3)一个array sleep transistor；
在一个带有switch的power网络中，需要分析static和dynamic IR drop analysis。
static IR drop通常可以通过增加switch cell的个数和调整他们的位置来优化。
dynamic IR drop通常通过插入decoupling capacitor的方式来调整。
decoupling capacitor通常处理power ground和不同power rail之间的noise，capacitor的位置应该
尽可能的靠近daisy chain switch cell的起始。但是decoupling capacitor的插入会增大leakage。
在power gating中，decoupling capacitance越大，in rush电流越大，在permannet power net
上靠近switch cell的部分插入capacitor可以减小这种影响，数目需要和leakage/area做 trade-off
Lower power的validation，主要有三种方法：
1)Gate level logic simulation，
可以检查逻辑start up中的reset是clean的；
逻辑可以在不同的sleep mode之间来回切换；
在shutdown之后，逻辑可以正常工作；
在shutdown之后，可以正常的power up；
2)Equivalence checking，
Formal equivalence checking，保证gate level的netlist与original的RTL和CPF code是一致的；
3)Rule-based methods
检查gate level的netlist上的power structure是可行的，包括isolation cell和level shifter放置在
正确的domain，always on的cell被正确放置，以及cell的一些冗余等。
multi-voltage下的CTS：
在一个design中，clock network由于其超高高的toggle速率，power consume可能会达到一半。
当一个FF的clock path和data path的buffering不能够balanced across voltage area时，他们之间的skew处理会比较困难。
目前的时钟树综合算法，都是multi-voltage aware的，采用bottom-up的形式来构建时钟树。
每个voltage area的clock network被优化到最小的skew。
其中的LS表示level shifter，由于其引入的delay较大，所以在各个sys内部做平衡，顶层clean。
multi-voltage在routing工具中，同样是可aware的，
当从一个voltage area到另一个voltage area的signal要进行布线时，
1)加入level shifter来穿过各个voltage area；
2)detour the route；(绕远路)
加入LS的方式，带来delay，power，area方面的影响，一般选择方式二，
进行Power analysis：主要验证两个方面：
1)在power gate后的voltage drop see by standard cell。
2)处理power-up sequece过程中的in-rush电流。
多个voltage power的情况下，在进行STA分析时，必须考虑到多个operating mode和corner，以及chip variation。
on-chip的variation会使得die上的timing变得复杂。
针对multi-voltage的DFT challenge：
1)Power aware architecture和scan chain的reorder；
2)across power domain的过程中，DFT信号的level shifter和isolation cell的自动插入；
3)across power domain的信号的timing issue；
4)scan enable信号的布线调整，来避免power domain crossing；
在Manufacturing Test中，由于Power Consumption的不同，会导致voltage drop的不同，继而使得critical path
的改变，所以，在目前的Manufacturing的test中，需要做stuck-at和delay-fault的test，而且在不同的
operating voltage和temperature下，都必须分别进行测试，所以test time(cost)和coverage之间会有一个trade-off。
isolation cell和level shifter一般放在voltage area的边缘来保证对timing的影响降低到最小。
power up的sequence设计限制in-rush的电流，通常将switch分组，在speed和noise之间做trade-off。
