Allegro制作4层PCBA板的练习（很多细节，库路径，网表等比较细）

http://blog.sina.com.cn/s/blog_96a11ddf0101mk9w.html

加载网络表及板框

在Allegro中導入Netlist

File-Inport-Logic... (作用:用來指定所建封裝間的邏輯連接關系; 確保焊盤,過孔的層數與板層相同; 確保封裝引腳與元件引腳相對應) 對話框中的Import logic type選Design entry CIS 注: 成功導入后方可導入零件

另外一种方式是通过other的方式生成netlist,并在Allegro中通过other導入Netlist

ORCAD，在Formatters中选择oralgorex.dll,(默认为oraccel.dll),点确定即可生成对应的netlist文档。（注意路径）

在Allegro中通过other導入Netlist

File-Inport-Logic,用other方式生成的netlist必须在allegro中Import Logic界面的other选项。

在import netlist中选择通过ORCAD的other所生成的netlist

注：同方法一样，若要导入orcad的page等属性，以便按页摆放，必须选择Creat user-defined propeties

加载板框

方法一：直接绘制板框

本案例是直接绘制，如绘制圆形板框，Add-circle,在Options面板中的Active Class and Subclass分别设置为
Board Geometry / Outline.

方法二：加载dxf文件为板框

File-Import-DXF...

导入PCB外框前先在Allegro中設置相關圖層與CAD所建圖層一一對應。

在Allegro中设置单位：Setup/Drawing Size, 在user units中设置单位为mm或mil

在Allegro中建立subclass: Setup/subclasses, 在Board Geometry的new subclass中建立OUTLINE, TOP,BOTTOM等圖層，以便與CAD所建圖層一一對應。此處建立的圖層可方便對零件位置的控制和切換。

導入.dxf檔邊框: File-Import-DXF, 單位應一致, Edit/View layers中使Allegro與CAD中板層相對應

注：若要在原MCO的基礎上增加新的,需勾選“Incremental addition”. 若新舊MCO中心位置不對，可通過MOVE命令移動。

复合板外框

Shape/Compose shape

如将outline0125复合成板框outline, 可点选Shape/Compose shape后，框选outline0125板框，再在active class中选board geometry, add shape to subclass中选outline, OK即可

(注:如有多个OUTLINE，需将各个板的板边设置为闭合的shape线条)

1. 通过show element知，刚导进来的DXF outline 线条为line 而非shape

2. 选择shape/compose shape ,框选闭合线条。将这些闭合的单一线条转化为shape

3. 闭合后产生铜箔, 将Active class设置为Board Geometry, 将Add shape to subclass设置为outline,如图所示铜箔消失，产生一个我们所需的shape线条（高亮显示）。右键Done完成即可。

4. 此时通过show element (i)可显示该shape 信息

也可通过Edit/Z-Copy 复制，在copy to class/ subclass中选择board geometry及outline后，框选outline0125板框即可

步骤三：加载零件

设置封装库路径

1.导入零件前首先确认已建好该项目的封装库，

2.再在Allegro中设置封装库路径 Setup-User Preferences (paths中Library中的devpath,padpath, psmpath)

(Allegro15.5为config_paths中的devpath; design_paths中的padpath, psmpath)

注:点Expand, 删掉其它路径.

3.确保原理图中的封装定义与封装库中的封装定义一致，若不一致则在place零件时会弹出错误，可点viewlog…查找错误并修正。

导入零件

导入结构零件（包括光学定位点）

需在placement list中选择mechanical symbols (同时advanced settings中须勾选library)

导入符号零件

需在placement list中选择Format symbols , 可根据需要选择asize或bsize (同时advanced settings中须勾选library)

导入电气特性零件

需在placement list中选择component by refdes, (若重复调用，需在advanced settings中须勾选library)

Place-QuickPlace(常用) 或Place-Manually(逐个导入)

导入零件-- Place-QuickPlace(常用)

元件的对齐

1.设置工作状态为Placement Edit(右键选择Application Mode-Placement Edit）

2.选中要对齐的元件，并在其中的某个对象上右键，选择align comp...

3.对齐

元件的镜像: Edit-Mirror，选中需要镜像的零件即可。

步骤四：叠层及其过孔的设置

本案例所采用的为4层板且带有盲埋孔。

设置叠层：Setup-Cross-Section...，在Subclass Name中点右键新增层数。

添加盲埋孔的制作与添加

可先制作通孔Thru via，然后Setup->B/B via definitions->Define B/B via，如下图.

完成后，再在Setup->Constraints ->Constraint Manager->Physical->all layers->vias里添加B/B Via即可。

在setup中定义所需的过孔（包括盲埋孔）完毕，再打开Setup-constraints-constraints manager…-

点击约束管理器中Physical中的All layers, 点击蓝色部分即可进入Edit Via List对话框

双击左边列表中所定义的vias,即可将其加入右边的Via list列表中，加载完毕，OK退出。

在走线的过程中即可看到所加入的过孔，此时我们可以自由切换过孔并走线。

步骤五：布局

按照走线最短和零件集中的原则进行布局，另外将4P连接器放置偏远点，其它零件集中以加屏蔽盖。

步骤六：布线

走线集中在TOP层，BOT层不允许有走线。只有一个仅有的过孔（通孔）连到TOP层。

另外4P连接器到屏蔽盖内零件的走线通过TOP到第二层的埋孔来连接。

步骤七：铺铜

铺铜前我们先将铜箔与焊盘相同网络间的连接状态进行设置。

将ROUTE KEEPIN与板边的电气距离设为20mil。

EDIT/Z-COPY,在copy to Class/subclass中分别设为Route keepin和all, 选择contract, offset设为20mil

Shape-Global Dynamic Params...,

在Void controls栏目中设置Artwork format为Gerber RS274X, Create pin voids中选择In-line,焊盘间的间距为1.5~1.8mm(60~70mil). 这样两近距离焊盘间的铜箔将被清除掉，如两电阻间的。

在Thermal relief connects栏目中设置所铺铜箔与同网络的Thru pins,SMD pin间的连接形状，如图为十字型。

对各层分别铺铜

若对TOP层铺铜，Shape-Rectangular,在Options面板中的Actibe Class and Subclass中分别选择Etch / Bottom, 在Shape Fill中选择类型为动态Dynamic copper, 在Assign net name中所铺铜的网络为GND.

最后框选整个outline即可。

删除孤铜：Shape-Delete Islands

步骤八：生成钻孔文件和光绘文件

1. setup /subclasses /manufacturing 点击前方的白框，在new subclass 内输入NCLEGEND-1-4，表示钻孔1到4层。点击ok即可。

2. shape/Global Dynamic Shape Parameters shape fill ;选择smooth，其他根据自己要求选择。void controls; art work format 选择Gerber RS274X，其他选择默认或自设。点击ok。（如果要去除PIN间的铜箔，create pin voids中可选In-line, Distance between pins可选1.5~ 1.8mm(60~70mil)

3. Manufacture artworkgenermal parameters; deviece type 选择Gerber RS274X；format选择5、5，即表示整数5位，小数部分取5位，为保证精度。选择输出单位，这里选择毫米；其他选择默认。film control ;undefined line width选择0.2，注意保证每次的该选项都为0.2，不能为空否则将出错；shape bounding box 选择2.54，；在check database befor artwok前打勾。下面添加gerber层。

4. 一般默认的available films 只有top和bottom；注意默认的是大写，需要改为小写。将鼠标放在字母上，点击一下，会看到可以修改film名称的情况，输入小写的top或bottom。

5. 下面添加内层film。首先点击top右键add跳出一表格，双击board geometry 选择outline，在前面打勾，点击ok。即完成了一个内层的添加。具体各内层在后面列出。

6. 添加gerber层，将显示的各内层收起，在现有的film上点击右键，add;输入名称比如gnd；其他层以此类推。如果添加错误，选中，点击右键cut即可以删除。

7. 需要添加的film和内层如下：以字母为序

(a)TOP：（走线层,包括电源和地）
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP

(b) GND：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/GND
PIN/GND
ETCH/GND

(d) INTERNAL2：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/INTERNAL2
PIN/INTERNAL2
ETCH/INTERNAL2

(e)VCC:
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/VCC
PIN/VCC
ETCH/VCC

(f)BOTTOM：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE
PIN/BOTTOM BOARD
ETCH/BOTTOM BOARD

(g) SILKSCREEN_TOP： (丝印层)
REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(h) SILKSCREEN_BOTTOM：
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(i)SOLDERMASK_TOP：（阻焊层，PCB不上绿油,即露出铜皮的部分）
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
PIN/ SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(j)SOLDERMASK_BOTTOM：
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(k)PASTEMASK_TOP：(for SMT) （钢网层，SMD元件表面贴装时要根据这一层涂锡膏）
VIA CLASS/ PASTEMASK _TOP
PIN/ PASTEMASK _TOP
PACKAGE GEOMETRY/ PASTEMASK _TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(l) PASTEMASK _BOTTOM：
VIA CLASS/ PASTEMASK _BOTTOM
PIN/ PASTEMASK _BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/ PASTEMASK _BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(m)DRILL： 鉆孔層
manufacturing/ncdrill_legend (可不选)
manufacturing/ncdrill_figure（可不选）

MANUFACTURING/NCLEGEND-1-2

MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

8. 生成钻孔步骤；从右侧控制面板visibility里面选drill，使页面显示为drill层。再进行以下操作。（此处很关键）

A． Manufacture -> NC -> Drill Customization… 单击auto generate symbol‘单击是，单击ok。

B． Manufacture -> NC ->legend；将$lay_nams$换为drill，（可以不理会）表示钻孔层，单击ok，选择适当的位置放到板子边。

C． Manufacture -> NC ->nc parameters只在enhance excellon format前打勾。其他默认。

D． Manufacture -> NC ->drill在auto tools select；repeats codes；optimize drill head travel前打勾，其他默认。点击drill，生成了完整的drill文件。可以点击viewlog查看具体信息。

9. 至此预备工作完毕，下面开始生产gerber。

10. Manufacture artwork film control 选择select all；点击apertures，点击edit，点击auto，选择without..。点击ok。

11. 然后点击creat artwork 。生成gerber文件，点击viewlog查看具体信息，修改错误直至没有错误或严重的警告！

12. 至此生成完毕，如有疑问可参考相关文件资料信息

13. 输出文件可以用cam350 9.5版本查看，更低版本会出现一层分为多层显示的情况。只要正确生成gerber，没有错误和警告就ok。

向板厂提供的具体文件
1. 输出的所有层面的.art 文件
2. 输出的.drl文件（板子上有钻孔时需要）
3. 输出的.rou文件（板子上有椭圆孔或矩形孔时需要）

4.3个参数文件（art_aper, art_param, nc_param)

其中pastemask_top.art pastemask_bottom.art ，可以不用给到PCB板厂，因为此文件为钢网文件，只需给贴片开钢网时配合坐标文件使用

Allegro制作4层PCBA板的练习（很多细节，库路径，网表等比较细）

导航

公告