DIY_DE2核心板的PCB制作
这里将DIY_DE2核心板的PCB制作步骤以及BGA封装的走线写下来。使用工具为DXP2004SP2。
1、原理图设计
采用由下至上的设计步骤。
图示步骤如下:
图1 建立工程
图2 建立原理图(子图1,依次建立子图2、子图3……)
图3 绘制子图1、子图2、子图3……
图4 建立母图
图5 在 母图 下执行[Design]/ [Creat Sheet Symbol From Sheet]菜单命令
图6 选择刚才绘制完成的子图确定
图7 生成原理框图
依次完成其他子图的设计,并生成原理框图,至此,原理图绘制完成。
一般情况下,原理图,尤其是子原理图,其绘制需要经过反复修改,因此,每修改一次都需要在母图中重新生成原理框图。
注意一个细节:电源符号的选取,假如各子图都用到3.3V电源,则在各原理图中均至少有一处采用电源符号,其他处采用网络标号形式即可。如果都是采用网络标号的形式,则在PCB图中,各个子图中的3.3V电源线不能连接。
2、PCB设计
步骤:
图1 设定图层
后续细节部分:这个可参照文件夹“BGA多层电路板设计”里的文章制作。已上传附件。“BGA多层电路板设计”
3、设计心得
布局:将核心器件放在中央位置,拖动存储器观察线束走向和位置,确定存储器的大致位置。在绘制过程中也可以进行实时调整。
布线:先布局线束,一般是信号线,最后处理电源线。
布局和布线交替进行,先大致布局好管脚比较多的器件,如处理器、存储器等;小的器件如电源芯片、电阻电容等可以先放在一边。之后,布线,将那些管脚比较多的器件的信号线先布,布完这些线之后,再布局小的器件,最后对小的器件布线。最后的小器件的布局布线,一般都会对之前布好的信号线做些小的改动。