By 高焕堂 2013/03/08
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多层框架与智能终端厂商的<自主性平台策略>
— 摆脱对于供应商的束缚，提升終端产品的品质
— 如何解Android终端厂商的<自主性>谜题
— 跨(芯片)平台模式：一个造形、三个策略
1. 多层框架体系落实<软硬整合>，开创自己的独特性
在芯片厂商发挥的<一站式>(Turnkey)策略下，其话语权愈来愈大；相对地，终端厂商的自主性空间就日益缩小，这就是俗称的<山寨化>现象。由于终端厂商对芯片厂商的依赖性日益增高，因而更期待挣脱芯片厂商的枷锁，并将大多精神投注在”知彼”上，去解析众多日新月异的芯片功能和特性，并实现跨平台。这样的”知彼”(跨平台)是必要条件，但并不充分，因为忽略了”知己”(创造独特性)，没有用心经营自己的多层框架体系。所以，我提出了<挟天子以令诸侯>策略，追求水涨船高，反过来擅用枷锁的束缚，来激发自己的创意。就如Google公司副总Marissa Mayer的名言：
“创意爱上限制”(Creativity loves constraints.)
终端厂商反过来喜爱芯片厂商给予的束缚(限制)，然后以多层框架体系来落实<软硬整合开发>，开创自己的独特性，并确保自己的模块都能有效<跨(芯片)平台>。跨平台只是必备条件(省成本)，软硬整合才是目的(高获利)。
2. Android的三明治架构
欲掌握Android的知识体系，从框架角度切入，可以找到它的甜心点(Sweet Spot)。由于它是一个开源开放的架构，我们可以直接切入核心，看到树干结构，一目了然；而不必像iOS、Win8等封闭平台，只能从外部功能(树叶)去猜测底层架构。所以，欲掌握Android架构体系，从它的多层框架体系视角切入，是最有效的途径。其框架体系如下：
图-1. Android的多层框架体系
基于这个框架体系，再将众多功能(子系统)的模块添挂上去，每一项子系统就如同一棵完整的树，有树叶、树干、树根等。于是芯片厂商以其最有利的<一站式>(Turnkey)策略，从芯片厂商(与Google连手)结合Android透过HAL-based封闭驱动软件，直接往上做到了应用框架(AF：Application Framework)层。如下图-2的绿色虚线部分。
图-2. Android的<三明治>架构
在芯片厂商发挥一站式策略下，其话语权愈来愈大；相对地，终端厂商的自主性空间就日益缩小，这就是俗称的<山寨化>现象。Google在AF框架层掌握了两种接口(即上图里的API和PI)的定义权，站在非常有利的制高点：
- 以<框架/插件>架构来牵制(软件)App开发者和(硬件)芯片厂商。
- 其插件有两种：App插件和(芯片)平台插件。
- 定义了API来框住数十万的第三方App开发者；如上图里的红色虚线部分。
- 定义了PI(如native函数)来框住芯片厂商的模块(含软、硬件)。
- Google挟着庞大的App开发者来牵制芯片厂商；反过来，又挟着大量终端产品来吸引(和牵制)App开发者。
- 在此强大有力的<三明治>(App+框架+芯片)架构下，终端厂商只能在三明治里添加一些黄瓜酱料而已，这就是俗称的<山寨化>现象。
3. 可行策略：挟天子以令诸侯
所谓<挟天子以令诸侯>策略的要点为：
- 聚焦于接口(Interface)，取得话语权
- 改变Android的PI、创造自己的PI，整合芯片之外的独特性硬件设备；如下图里的蓝色虚线部分。
- 改变Android的API、创造自己的API(结合PI的新功能)，掌握独特性的App；如上图里的紫色虚线部分。
图-3. 挟天子以令诸侯
由于Android本身就是一个多层框架体系，依样画葫芦，建构自己的多层框架体系；如下图所示：
图-4. 自己的多层框架体系
4. 知己知彼，百战不殆：<跨平台>的迷思(Myth)
前面所提到的<三明治>架构下，让终端厂商产生对该架构的依赖性日益增高，因而更期待挣脱芯片厂商的枷锁，并将大多精神投注在”知彼”上，去解析众多日新月异的芯片功能和特性，并实现跨平台。这样的”知彼”(跨平台)是必要条件，但并不充分，因为忽略了”知己”(创造独特性)，没有用心经营自己的多层框架体系。所以，刚才我提出了<挟天子以令诸侯>策略，追求水涨船高，反过来擅用枷锁的束缚，来激发自己的创意。 就如Google公司副总Marissa Mayer的名言：
“创意爱上限制”(Creativity loves constraints.)
喜爱芯片厂商给予的束缚限制，然后以上图-4里的多层框架体系来落实<软硬整合开发>，开创自己的独特性，并确保自己的模块都能有效<跨(芯片)平台>。跨平台只是必备条件(省成本)，软硬整合才是目的(高获利)。就如同，大文豪苏东坡写过一首诗：
“ … 恰似飞鸿踏雪泥，泥上偶然留指爪，鸿飞哪复计东西。”
面对强势的<三明治>架构，我们有何高明的跨平台(摆脱雪泥的束缚)策略和技术，让我们(大鸿鸟)能振翅高飞(软硬整合)、遨游天际呢? 如下图所示：
图-5. 鸿飞哪复计东西
这除了跨平台的省成本思维之外，还添加了软硬整合的获利思维，才能激发创新、实现远景。首先高老师藉由上图-4里的多层框架体系及其API而提出：”一个造形、三个策略” 的模式，来做为(摆脱别人枷锁的)基础，然后扩大应用到跨云平台、跨端&云垂直整合的积极模式(振翅高飞)。
5. 仅追求<跨平台>是不够的
刚才说了，一心一意只想<跨平台>，摆脱芯片厂商的枷锁(限制)，于是获得执行环境的<普遍性>；这局限了我们的视野，仅仅追求跨平台是不够的；我们可以兼顾普遍性、独特性和可靠性。如下图所示：
图-6. Android产品的主要面貌
兹说明如下：
◆ 独特性：来自软硬整合
由于Android是开源开放的平台，非常多元化和多样性；终端厂商都积极将软硬件特性整合到自己的产品上，藉由软硬整合手段来表达其创意和<独特性>。
◆ 普遍性：来自跨平台
Android平台版本的不一致性(俗称碎片化)；在产品运行环境上，也积极让自己的产品能完美跨(软、硬件)平台，获得<普遍性>，是降低成本和迅速扩大市场的不二法门。因之，不约而同地会积极关注于软硬整合和跨平台相关议题上，力求在市场竞争上的独特性和普遍性。
◆ 可靠性：来自测试
在力求上述的独特性和普遍性时，其生产过程往往是环环相扣的，如果关键环节不可靠，将会功亏一篑。于是，就需要精致的测试环境来检验产品的结构、效能和安全等，力求其可靠性。
一旦，您的产品兼具了独特性、普遍性和可靠性，并取的用户感情的回馈，就能日益提升用户体验了。
6. 掌握基因，一劳永逸(一鱼三吃)
许多厂商想要兼顾独特性、普遍性和可靠性，却往往认为是一件高难度的事情。其实它们都是一个有机体的诸多面貌而已，只要切入其核心、关注其基因(Gene)；并且领悟它、淬练它，就能顺利兼而得之、一劳永逸了。当今 Android市场的最大特征是，跨产业的垂直整合，持续组合出创新性的产品。无论是软硬整合、跨平台或测试，其实都围绕着<组合创新>的核心思想。所谓组合创新就如同设计飞机，如何将一群不会飞的配件(Part)加以巧妙的组合，让其整体(Whole)能飞上天空。于是，大家都能体会到，一架飞机就是一群 {whole, interface, part} 基本结构单位的巧妙重复组合而已。于此，我将这个基本单位称为EIT造形(Form)。
人人都可以从自然界来体会EIT造形；自然界的DNA螺旋结构，就是由相同造形的单位所组合而成，如下图所示：
图-7. DNA小单位的螺旋式组合
于是，只要您明白一个DNA结构的组合方式，就可以掌握整体的诸多面貌了。一旦切入了Android产品核心、掌握了其基因，包括EIT造形及其组合韵律，便能完全掌握软硬整合、跨平台和测试三个外貌了。如下图所示：
图-8. 掌握EIT造形就掌握基因
基于上图里的有机(生命)体系，就能继续茁壮成长，如下图所示：
图-9. 有机次序的茁壮成长
<软硬整合>与<跨平台>就如同天平两端的砝码。透过调整砝码，就能有效规划出最有利于自己产品的商业策略。同时，透过需求检测(软硬整合)设计和用户感情回馈，能有效追求深度用户体验。而设计与体验仰赖跨产业的紧密合作，美好的合作则仰赖各方平台或产品的高质量(无隙缝)结合。于是，就能有效地衔接和支撑企业的各项具体业务和活动了，如图所示：
图-10. 有效支撑产品相关的企业活动
或许这些业务并不属于产品开发团队的职责范围，但是开发者的充分领悟EIT造形、优化基因的作为，将成为决定这些业务成败的关键。
7. 减法设计：掌握复杂，唯有简单
减法设计是非常重要的。例如，过去的PC产品是由Win-tel连手主导，一种芯片、一种操作系统，皆<减法设计>为单一品牌了。因此，海峡两岸PC产业只需要专心做加法设计即可了。如今，到了Android开源开放的产业，芯片和Android版本百花齐放，人人竞相做<加法设计>。此时，不擅于做减法设计的两岸IT产业，就只能跟随着苹果、三星的<减法设计>路线而行了。以此观之，透过单一的EIT造形的<减法>来支持软硬整合、跨平台和测试三者的<加法>，维持了整体的简单性，进而支撑产品的更多软、硬件模块的整合(即<加法>)。[歡迎光臨 高煥堂 網頁： http://www.cnblogs.com/myEIT/ ]
刚才所提，基于EIT造形的<减法>是关于”物”层面的。俗语说：徒法不足以自行。为了有效实践关于”物”的<减法设计>，在”人”的层面也需要进行<减法>，于是我设计了一个简单(即<减法>)的迭代机制来整合架构师、开发者、测试人员等不同团队的成员，让其众多头脑都敏捷起来(即<加法>)，互相交流、参与和讨论，并维持整体团队的简单性，有效实践兼顾独特性、普遍性和可靠性的终端产品。◆
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