嵌入式产品的整个开发过程（转）
1、了解清楚客户需求、
2、模具开发
3、硬件工程师准备硬件，物料选型，原理图，PCB和模具工程师商议PCB和模具
4、驱动工程师配合硬件工程师测试选型并测试一些大件物料的稳定性，比如摄像头，GPRS/3G ，wifi等等，通常在PCB没出来之前要购买一个开发板来进行飞线测试。
5、模具工程师出手板——就是模具的第一个外形的样子
6、模具第一次试模 第二次第三次
7、应用工程师开始在开发板或者别的模拟器上写应用，定架构
8、出第一次PCB 调试
9、模具试产
7、第二次出样机，应用工程师在样机上测试应用程序
9、测试样机，功能性测试，高低温测试，老化测试。得出样机测试报告
10、根据样机测试结果，改进原理图和PCB，出第三次PCB，组装成研发工程样机给客户演示
11、工程样机测试报告
12、小批量试产，组装模具
13、小批量试产问题总结
14、批量生产销售
15、维护跟进产品
