RF前端
加入LTE之后的多模多频需求:
在加入LTE后,不但要求终端在多模的基础上增加LTE工作频段,而且还要增加可以确保用户实现国际漫游的频段。然而
全球分配的LTE频段较多且较离散。
频段 | 上行工作频率 | 下行工作频率 | 用途 | |
TD_LTE | 40 | 2300-2400 | 2300-2400 | 中国及海外部署频段 |
38 | 2570-2620 | 2570-2620 | 中国及海外部署频段 | |
41 | 2496-2690 | 2496-2690 | 海外部署频段 | |
FDD-LTE | 1 | 1920-1980 | 2110-2170 | 日本,欧洲频段 |
7 | 2500-2570 | 2620-2690 | 欧洲地区频段 | |
17 | 704-716 | 734-746 | 美国地区频段 | |
13 | 777-787 | 746-756 | 美国地区频段 | |
20 | 832-862 | 791-821 | 欧洲地区频段 | |
4 | 1710-1755 | 2110-2155 | 北美和南美地区频段 | |
TD_WCDMA | 39 | 1880-1920 | 1880-1920 | 中国地区频段 |
34 | 2010-2025 | 2010-2025 | 中国地区频段 | |
WCDMA | 1 | 1920-1980 | 2110-2170 | 欧洲,日本。韩国地区部署 |
2 | 1850-1910 | 1930-1990 | 美国地区频段 | |
5 | 824-849 | 869-894 | ||
GSM | 2 | 1850-1910 | 1930-1990 | 海外部署频段 |
3 | 1710-1785 | 1805-1880 | 中国及海外部署 | |
5 | 824-849 | 869-894 | 海外部署频段 | |
8 | 880-915 | 925-960 | 中国及海外部署频段 |
频谱的划分,为了更好的利用无线电波资源。
高频与低频的差别:高频更容易衰减,所以需要更大的发射功率,相应的需要更多的基带来保证信号质量。
但是低频频谱资源已经不多,所以LTE基本都在高频。
数据的传输速率与频谱的高低无关,只与频谱宽度有关,频带越大,一次传输能够携带的信息越多。
无线通信模块由芯片平台,射频前端,天线组成。
芯片平台包括基带芯片,射频芯片,电源管理芯片。基带芯片负责物理层算法及高层协议的处理,涉及到多模互操作实现。
射频芯片负责射频信号与基带信号之间的相互转换。
射频前端包括SAW(Surface Acoustic Wave,声表面波)滤波器,双工器(Duplexer),低通滤波器(Low Pass Filter,LPF)
功放(Power Amplifer),开关(Switch)。SAW负责TDD系统接收通道的射频信号滤波,双工器负责FDD系统的双工切换及接收/发射
通道的射频信号滤波,功放负责发射通道的射频信号放大,开关负责接收通道和发射通道的相互转换。
天线负责射频信号和电磁信号之间的相互转换。
多模互操作的实现主要依靠基带芯片,而频段的增加对基带芯片的面积和成本无影响,仅需要升级软件。
TDD-LTE和FDD-LTE协议差异不大,主要在双工方式,在物理层。
多模和多频段的引入对射频芯片都会有影响,增加其中的接收通道和发射通道。
对于TDD系统来说,射频前端主要由功放,SAW,低通滤波器,开关组成。
对于FDD系统来说,射频前端主要由功放,双工器,开关组成。
多频段实现主要依靠射频芯片,射频前端,天线。